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2 Was ist Onboard PCB Inspection? 2.4 Voraussetzungen und Grenzen User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 11 2.4.2 Bei der Inspektion der Lotpaste (SPI) HINWEIS Kein vollwertiger SPI-AOI-Ersatz D…
2 Was ist Onboard PCB Inspection?
2.3 Die verschiedenen Inspektionsmethoden
10 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018
2.3 Die verschiedenen Inspektionsmethoden
2.3.1 Inspektion der Lotpaste (SPI)
Bei dieser Inspektionsmethode wird die Qualität der aufgebrachten Lotpaste überprüft. Die Lotpas-
te im Bestückbereich des Bauelementes wird vor dem Bestücken inspiziert.
●
Es wird das Lotvolumen und die mittlere Lothöhe überprüft.
●
Deutlich erkennbare Lotbrücken werden erkannt
●
Die Inspektion wird in der ersten Maschine der Linie durchgeführt.
2.3.2 Inspektion vor dem Bestücken (BPI)
Bei dieser Inspektionsmethode wird geprüft, ob Vorgänger-Bauelemente an der Betückposition feh-
len, oder ob sich dort verlorene Bauelemente befinden. Dieses ist besonders für BGA,- LGA-, oder
QFP Bauelemente, sowie für Abschirmbleche sinnvoll
Anwendungsfälle von Bauelemente-Typen
●
Der hauptsächliche Anwendungsfall ist, dass überprüft wird, ob alle Bauelemente vorhanden
sind. Sind Bauelemente versetzt bestückt, wird dies nur bei grobem Bestück-Versatz erkannt
(diese Inspektionsmethode ist jedoch kein Messmittel zur Überprüfung der Bestückgenauig-
keit).
●
Bevor ein BGA, ein LGA oder QFP Bauelement bestückt wird, kann überprüft werden, dass
sich kein anderes Bauelement, oder andere Fremdkörper auf oder neben den Lotdepots
befinden. Dadurch wird sichergestellt, dass die BGA Ballanschlüsse beim Bestücken auf Lot-
pads gesetzt werden.
●
Bevor ein Abschirmblech über Bauelemente bestückt werden soll, wird überprüft, ob sich
diese Vorgänger-Bauelemente bereits an der entsprechenden Stelle (unter dem Abschirm-
blech) befinden.
2.3.3 Inspektion nach dem Bestücken (API)
Bei dieser Inspektionsmethode wird geprüft, ob das Bauelement korrekt bestückt wurde.
●
Bauelemente die bereits bestückt wurden, werden überprüft, ob sie sich an der entsprechen-
den Position befinden und korrekt bestückt wurden.
2.4 Voraussetzungen und Grenzen
2.4.1 Generelle Hinweise
●
Das Teachen muss in Ausnahmefällen wiederholt werden, wenn sich das Aussehen der be-
stückten Leiterplatten, der Lotpastendruck, etc. im Vergleich zum ursprünglichen Teachergeb-
nis signifikant geändert haben. Je besser das geteachte Referenzbild ist, umso besser ist das
spätere Ergebnis.
●
Pseudo-Fehler können in Ausnahmefällen auftreten. Das ist insbesondere der Fall, wenn Ab-
schattungseffekte auftreten, d.h. wenn Bauelemente sehr eng zu bestücken sind oder relativ
hohe Bauteile bereits bestückt wurden.
HINWEIS
Erkennungsleistung ist von der konkreten Anwendung abhängig
Die Erkennungsleistung ist von der konkreten Anwendung abhängig. D.h. man muss immer
für den konkreten Fall prüfen und entscheiden, wie gut das Verfahren funktioniert. In un-
günstigen Fällen ist z.B. mit einer erhöhten "Fehler-Alarm"-Rate oder auch mit einzelnen
nicht erkannten "verlorenen Bauteilen" zu rechnen. Eine 100%-Sicherheit wird nicht garan-
tiert.
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Die zu inspizierenden Bestückpositionen müssen als Winkel ein Vielfaches von 90° haben.
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2.4 Voraussetzungen und Grenzen
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 11
2.4.2 Bei der Inspektion der Lotpaste (SPI)
HINWEIS
Kein vollwertiger SPI-AOI-Ersatz
Die Inspektion der Lotpaste ist kein vollwertiger SPI-AOI-Ersatz. Es wird lediglich eine Gut/
Schlecht-Aussage getroffen.
Einschränkungen
●
Es wird kein Versatz oder nur deutliche Lotbrücken erkannt.
Voraussetzungen bei BGA:
●
Der Durchmesser der Lotpads muss ≥ 0,15 mm betragen.
Voraussetzungen bei „Nicht“ BGAs:
●
Die Lotpads müssen einen Pitch von ≥ 0.4mm haben.
2.4.3 Bei der Inspektion vor Bestücken (BPI)
HINWEIS
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen. Dieses ist kein Genauigkeits-
nachweis der Bestückung.
Allgemeine Voraussetzungen
●
Je kleiner die Prozess-Variationen beim Lotpastendruck sind, desto geringer ist die Pseudo-
Fehlerrate. Bei großen Prozess-Variationen kann die Pseudo-Fehlerrate ansteigen.
Voraussetzungen bei BGA, LGA oder QFP Bauelementen
●
Verlorene Bauteile können nur bis zu einer MINIMALEN Größe
von 0201 sicher erkannt werden.
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2.4 Voraussetzungen und Grenzen
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Voraussetzungen bei Abschirmblech:
●
Es muss genügend Freiraum zwischen den bereits bestückten
Bauteilen bestehen (Faustformel: Der Freiraum um die Bauele-
mente muss ca. der Höhe des Bauelements entsprechen).
Andernfalls besteht die Gefahr einer verminderten Leistung bei
der Erkennung verlorener Bauelemente (sowohl erhöhte "false
alarms" als auch "missed defects").
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss < 1mm
sein.
●
Bauteile, die sich nur teilweise im Inspektionsbereich befinden
sind NICHT erlaubt.
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Verlorene Bauteile können nur bis zu einer MINIMALEN Größe
von 0201 sicher erkannt werden.
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss kleiner
1mm sein.
●
Die kleinste zu inspizierende Bauteilgröße ist 0201.
Das Bild zeigt ein Höhenbild, bei dem die Höhe aller Bauelemente
deutlich kleiner als 1mm sind.
2.4.4 Bei der Inspektion nach Bestücken (API)
HINWEIS
Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen. Dieses ist kein Genauigkeits-
nachweis der Bestückung.
Voraussetzungen:
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss < 1mm
sein.
●
Die kleinste inspizierbare Bauteilgröße ist 0201.