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2 Was ist Onboard PCB Inspection? 2.4 Voraussetzungen und Grenzen 12 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 Voraussetzungen bei Abschirmblech: ● Es muss genügend Freiraum zwischen den bereits be…
2 Was ist Onboard PCB Inspection?
2.4 Voraussetzungen und Grenzen
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 11
2.4.2 Bei der Inspektion der Lotpaste (SPI)
HINWEIS
Kein vollwertiger SPI-AOI-Ersatz
Die Inspektion der Lotpaste ist kein vollwertiger SPI-AOI-Ersatz. Es wird lediglich eine Gut/
Schlecht-Aussage getroffen.
Einschränkungen
●
Es wird kein Versatz oder nur deutliche Lotbrücken erkannt.
Voraussetzungen bei BGA:
●
Der Durchmesser der Lotpads muss ≥ 0,15 mm betragen.
Voraussetzungen bei „Nicht“ BGAs:
●
Die Lotpads müssen einen Pitch von ≥ 0.4mm haben.
2.4.3 Bei der Inspektion vor Bestücken (BPI)
HINWEIS
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen. Dieses ist kein Genauigkeits-
nachweis der Bestückung.
Allgemeine Voraussetzungen
●
Je kleiner die Prozess-Variationen beim Lotpastendruck sind, desto geringer ist die Pseudo-
Fehlerrate. Bei großen Prozess-Variationen kann die Pseudo-Fehlerrate ansteigen.
Voraussetzungen bei BGA, LGA oder QFP Bauelementen
●
Verlorene Bauteile können nur bis zu einer MINIMALEN Größe
von 0201 sicher erkannt werden.
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2.4 Voraussetzungen und Grenzen
12 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018
Voraussetzungen bei Abschirmblech:
●
Es muss genügend Freiraum zwischen den bereits bestückten
Bauteilen bestehen (Faustformel: Der Freiraum um die Bauele-
mente muss ca. der Höhe des Bauelements entsprechen).
Andernfalls besteht die Gefahr einer verminderten Leistung bei
der Erkennung verlorener Bauelemente (sowohl erhöhte "false
alarms" als auch "missed defects").
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss < 1mm
sein.
●
Bauteile, die sich nur teilweise im Inspektionsbereich befinden
sind NICHT erlaubt.
●
Verlorene Bauteile können nur bis zu einer MINIMALEN Größe
von 0201 sicher erkannt werden.
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss kleiner
1mm sein.
●
Die kleinste zu inspizierende Bauteilgröße ist 0201.
Das Bild zeigt ein Höhenbild, bei dem die Höhe aller Bauelemente
deutlich kleiner als 1mm sind.
2.4.4 Bei der Inspektion nach Bestücken (API)
HINWEIS
Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen
Die Versatz-Prüfung erlaubt nur Gut/Schlecht –Aussagen. Dieses ist kein Genauigkeits-
nachweis der Bestückung.
Voraussetzungen:
●
Die Höhe der bereits bestückten Bauelemente muss < 1mm
sein.
●
Die kleinste inspizierbare Bauteilgröße ist 0201.
3 Programmierung und Download
3.1 Inspektions-Optionen der Bestückposition zuweisen
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 13
3 Programmierung und Download
3.1 Inspektions-Optionen der Bestückposition zuweisen
Aktivieren Sie im Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro die Inspektions-Optionen für die jeweilige
Bestückposition.
► Öffnen Sie die gewünschte Leiterplatte (1) im Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro.
► Wählen Sie die Registerkarte Bestückpositionen (2).
► Aktivieren Sie die Inspektions-Optionen (3) für die jeweilige Bestückposition.
●
Inspektion der Lotpaste
– Die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection – SPI) wird auf Bereichen der Leiterplat-
te durchgeführt, in denen die Qualität der Lotpaste geprüft werden soll. Die Lotpastenin-
spektion wird mit der Leiterplattenkamera der ersten Maschine in der Linie durchgeführt.
●
Inspektion vor Bestücken
– Die Inspektion vor Bestücken (Before Placement Inspection - BPI) wird in Leiterplattenbe-
reichen durchgeführt, in denen direkt vor der Bestückung eines Bauelements geprüft wird,
ob Vorgänger-Bauelemente fehlen, oder ob sich verlorene Bauelemente im Bestückbe-
reich des zu bestückenden Bauelementes befinden.
●
Inspektion nach Bestücken
– Die Inspektion nach Bestücken (After Placement Inspection – API) wird in Leiterplattenbe-
reichen durchgeführt, in denen direkt nach der Bestückung des entsprechenden Bauele-
ments (z.B. BGA, QFP, Shield) die BE-Anwesenheit geprüft werden soll.
Die drei Inspektions-Optionen können beliebig miteinander kombiniert werden.