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4 Teachen der Inspektionsbereiche an der Station 4.2 Teachen bei Lotpasten-Inspektion (SPI) 22 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 Erfolgreich Mit Fehler Sollten hier bereits Defekte erkannt …
4 Teachen der Inspektionsbereiche an der Station
4.2 Teachen bei Lotpasten-Inspektion (SPI)
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 21
► Klicken Sie unter Erkennungsschritt die Auswahl Gelernte Lotdepots/Bauteile.
ð Alle erfolgreich erkannten Lotdepots werden mit einem grünen Rahmen umrandet.
Tipps und Hinweise
Werden nicht alle zu inspizierenden Lotdepots grün umrandet, müssen Sie das Teachen wiederho-
len. Wählen Sie ggf. eine stärkere Beleuchtung, korrigieren die Lage der Teachbereiche und wie-
derholen Sie den Teachvorgang.
Parameter
Es können verschiedene Parameter eingestellt werden, um das Ergebnis zu verbessern.
●
Inspektionstyp
– Zeigt zur Information die Einstellung des Inspektionstyp aus SIPLACE Pro an.
●
Max. Höhendifferenz Lotdepots
– Der Wert, um den die gemessene Lothöhe (Mittelwert aller Höhenwerte eines Lotdepots)
vom Soll-Wert maximal abweichen darf.
●
Lothöhen-Mittelwert als Referenz
– Bei Nein wird beim Teachen für jedes Lotdepot z.B. eine separate mittlere Lothöhe be-
rechnet. Jedes Lotdepot hat also seine eigenen Sollwerte bei der Inspektion.
– Bei Ja gibt es gemeinsame Sollwerte. So wird z.B. für die "mittlere Lothöhe" der (gemein-
same) Sollwert aus dem Mittelwert (Mittelung der mittleren Lothöhe über alle gelernten De-
pots) gebildet.
●
Min. Volumendifferenz Lotdepot
– Unterer Schwellwert des Lotvolumens (in % des Sollwertes)
●
Max. Volumendifferenz Lotdepot
– Oberer Schwellwert des Lotvolumens (in % des Sollwertes)
4.2.3 Auswerten des Teachergebnisses
Hier sehen Sie das Ergebnis der Inspektion. Sollten hier bereits Defekte erkannt werden, ist das
Teachen mit einer besseren Muster-Leiterplatte zu wiederholen.
4.2.3.1 Auswertung der Lotdepots
Nach dem Teachen des Modells wird mit dem aktuellen Modell automatisch eine Test- Inspektion
gestartet.
Unter der Ansicht Monitor => Erkennungsschritt => Auswertung Lotdepots, sehen Sie das Er-
gebnis dieser Test-Inspektion.
4 Teachen der Inspektionsbereiche an der Station
4.2 Teachen bei Lotpasten-Inspektion (SPI)
22 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018
Erfolgreich
Mit Fehler
Sollten hier bereits Defekte erkannt werden, müssen Sie das Teachen mit einer besseren Muster-
Leiterplatte wiederholen.
Im Beispiel wird ein Lotpad als Fehler rot markiert. Die entsprechende Fehlermeldung zur Behe-
bung des Fehlers wird angezeigt.
Im Beispiel Nr. 942: Lotvolumen und/oder Lothöhe einzelner Lotdepots zu gering.
4.2.3.2 Mittlere Höhen Lotdepots
Es wird in einer 3D-Ansicht für jedes gefundene Lotdepot die mittlere Höhe eingezeichnet.
► Klicken Sie unter Erkennungsschritt die Auswahl Mittlere Höhen Lotdepots.
4 Teachen der Inspektionsbereiche an der Station
4.3 Teachen bei Inspektion vor dem Bestücken (BPI)
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 23
Sind die gefundenen Lothöhen stark unterschiedlich, wird der Bediener gewarnt. Beachten Sie
diese Meldung (1), die Inspektion kann trotzdem gestartet werden.
Tipps und Hinweise
●
Das Teachen mit einem besseren Lotpasten-Druck wiederholen.
4.3 Teachen bei Inspektion vor dem Bestücken (BPI)
Es werden zwei Fälle geprüft:
Verlorene Bauelemente
●
Befindet sich ein (zuvor verlorenes) Bauelement, welches dort nicht hingehört im Inspektions-
bereich?
– Diese Überprüfung findet im gesamten Inspektionsbereich statt.
Bauelemente bestückt
●
Sind alle Bauelemente korrekt bestückt worden?
– Beim Teachen muss gelernt werden, wo sich bereits bestückte Bauteile befinden. Nur
diese können später überprüft werden.
– Ein typischer Anwendungsfall ist z. B. ob alle Bauteile in diesem Bereich bestückt worden
sind, bevor ein anderes Bauteil (z. B. ein Abschirmblech) darüber bestückt wird.