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3 Programmierung und Download 3.2 Download an die Station 14 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 3.2 Download an die Station Werden die Losdaten mit den aktivierten Inspektions-Optionen zum e…
3 Programmierung und Download
3.1 Inspektions-Optionen der Bestückposition zuweisen
User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018 13
3 Programmierung und Download
3.1 Inspektions-Optionen der Bestückposition zuweisen
Aktivieren Sie im Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro die Inspektions-Optionen für die jeweilige
Bestückposition.
► Öffnen Sie die gewünschte Leiterplatte (1) im Leiterplatten-Editor von SIPLACE Pro.
► Wählen Sie die Registerkarte Bestückpositionen (2).
► Aktivieren Sie die Inspektions-Optionen (3) für die jeweilige Bestückposition.
●
Inspektion der Lotpaste
– Die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection – SPI) wird auf Bereichen der Leiterplat-
te durchgeführt, in denen die Qualität der Lotpaste geprüft werden soll. Die Lotpastenin-
spektion wird mit der Leiterplattenkamera der ersten Maschine in der Linie durchgeführt.
●
Inspektion vor Bestücken
– Die Inspektion vor Bestücken (Before Placement Inspection - BPI) wird in Leiterplattenbe-
reichen durchgeführt, in denen direkt vor der Bestückung eines Bauelements geprüft wird,
ob Vorgänger-Bauelemente fehlen, oder ob sich verlorene Bauelemente im Bestückbe-
reich des zu bestückenden Bauelementes befinden.
●
Inspektion nach Bestücken
– Die Inspektion nach Bestücken (After Placement Inspection – API) wird in Leiterplattenbe-
reichen durchgeführt, in denen direkt nach der Bestückung des entsprechenden Bauele-
ments (z.B. BGA, QFP, Shield) die BE-Anwesenheit geprüft werden soll.
Die drei Inspektions-Optionen können beliebig miteinander kombiniert werden.
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3.2 Download an die Station
14 User Manual / Bedienungsanleitung Onboard PCB Inspection 06/2018
3.2 Download an die Station
Werden die Losdaten mit den aktivierten Inspektions-Optionen zum ersten mal an die Station gela-
den, müssen die Bereiche der einzelnen Bestückpositionen zuerst geteacht werden. Dabei werden
Referenzbilder des zu inspizierenden Bereiches der Leiterplatte aufgenommen. Aus diesen wird
dann das Inspektions-Modell erstellt. Um eine möglichst robuste Inspektion sicherzustellen, muss
das Teachen daher mit Sorgfalt erfolgen. Diese Referenz (Soll-Zustand) wird dann im Bestückpro-
zess mit dem Ist-Zustand der zu überprüfenden Bestückpositionen verglichen. Stimmen diese
überein wird die Bestückung durchgeführt. Stimmen dieses nicht überein, wird die Bestückung mit
einer detaillierten Fehlermeldung angehalten und der Bediener muss entsprechend eingreifen.
3.3 Vorrang-Regeln bei Inspektion nach Bestücken
Es muss sichergestellt werden, dass alle Bauelemente, deren Bestückposition sich innerhalb des
zu inspizierenden Bereichs befindet (z.B. Bauelemente, die sich unter einem Abschirmblech
befinden), bestückt werden, bevor die Inspektion stattfindet.
HINWEIS
Präzedenzen-Finder verwenden
Bei der Bestückung von Bauteilen die unter Shields oder BGA Bauelementen bestückt wer-
den, muss zwingend der Präzedenzen-Finder verwendet werden.
Der Präzedenzen-Finder erkennt, dass für Bestückpositionen die unterhalb eines Shields oder
BGAs liegen, eine Vorrang-Regel (Bestückreihenfolge) festgelegt werden muss. Diese Vorrang-
Regel (1) wird automatisch vom Präzedenzen-Finder vorgeschlagen, so dass immer sichergestellt
ist, dass die Maschine alle Bauteile unterhalb des Shields oder BGA, vor diesem bestückt.
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3.3 Vorrang-Regeln bei Inspektion nach Bestücken
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In der Registerkarte Vorrang-Regeln (1) des Leiterplatten-Editors werden dann Vorrang-Regeln
(2) eingetragen.