SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第214页
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7.3 Système Vision pour composants Edition 07/97 Version du l ogiciel à partir de SR.010.xx 7 - 22 Ecran : Moniteu r RGB ( Mode V GA) 640 x 484 pi xels Taille s co…
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.3 Système Vision pour composants
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7.3 Système Vision pour composants
Le système Vision pour composants détecte la position exacte d'un composant en déterminant d'une part, le
décalage du centre du composant par rapport à l'axe symétrique de la pipette et d'autre part, le décalage en
rotation par rapport à la position relative de rotation de la pipette. L'analyse de la configuration des pattes en
sens des x et des y est également possible.
7.3.1 Système Vision pour composants de la machine SIPLACE 80S
7.3.1.1 Description du système
Le système Vision pour le centrage des composants comprend:
●
le système optique de reconnaissance de position des composants
Chaque tête de placement revolver dispose d'un propre système de reconnaissance des composants à la
station 8 du barillet (voir fig. 7.1.2).
●
l'unité d'analyse Vision
Pour chaque portique existe dans la baie de commande une unité d'analyse pour la reconnaissance de
position des cartes et des composants (voir fig. 7.1.3).
Le système optique de reconnaissance de position se compose d'une caméra CCD avec miroir de déviation,
de l'optique de reproduction et d'un système d'éclairage LED. Le champ visuel de la caméra CCD (caméra
SONY XC75) est de 14 mm x 18 mm. Pour la détection de position ou pour le test des pattes, le composant
est éclairé régulièrement en épiscopie par les rangées de LED et représenté de façon très contrastée sur le
Chip CCD au moyen de l'optique. A l'aide du traitement digital d'images, le principe de corrélation, procédé
HALE (High Accuracy Lead Extraction), on détermine les paramètres pour la position, l'angle de décalage en
rotation et l'état des pattes. L'unité d'analyse Vision (MVS) a déjà été décrite au paragraphe 7.2.1 étant donné
qu'elle assure les mêmes fonctions pour l'évaluation des cartes et des composants.
7.3.1.2 Caractéristiques techniques
Caméra : SONY XC75
Nombre de pixels: Caméra 768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 19 mm x 25 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
Traitement d'image : Principe de corrélation, procédé HALE des valeurs de gris
(High Accuracy Lead Extraction)
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.3 Système Vision pour composants Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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Ecran : Moniteur RGB (Mode VGA) 640 x 484 pixels
Tailles composants : 1 mm x 0,5 mm ... 18 mm x 14 mm
Spectre des composants reconnaissables : TSOP, LCC, PLCC, QFP, séries SO etc.
en fait tous les composants avec des pattes J et Gullwing
Distance mini entre pattes : 0,5 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047
7.3.1.3 Description de fonctionnement
Un segment de la tête de placement prend un composant à la station 1 du barillet. Le barillet tourne, d'autres
composants sont pris. A la station 8 du barillet se trouve l'unité optique du système Vision composants. Par-
venu à cet endroit, des rangées de LED échelonnées éclairent à l'infrarouge et de manière uniforme le com-
posant. L'optique permet de reproduire de façon très contrastée sur le Chip CCD, des composants de hauteur
maximum 5mm.
La reproduction digitale des composants émanant de la caméra composants est transmise à l'unité de traite-
ment Vision. A l'aide des procédés de traitement digital d'images (procédé de corrélation, procédé HALE)
l'unité de traitement compare la reproduction du composant avec un modèle de synthèse créé précédemment
dans l'éditeur GF (forme de boîtier). Les paramètres en résultant, fournissent des informations concernant les
décalages de position, le décalage en rotation, l'état des pattes et la reconnaissance du composant. Les
méthodes de traitement d'images citées précédemment se sont révélées très efficaces contre des influences
perturbatrices telles que réflexions parasites, variations de réflexion des pattes, influences de lumière parasite
etc. Une fois la mesure terminée avec succès, le segment, à la station 9 du barillet, fait tourner le composant
dans la position correcte de placement. A la station 1 du barillet, le composant est placé
exactement au bon endroit sur la carte.
7.3.2 Système Vision pour composants sur la machine SIPLACE 80F
7.3.2.1 Description du système
Le système Vision pour le centrage des composants comprend:
●
le système optique de reconnaissance de position des composants
Chaque tête de placement revolver dispose d'un propre système de reconnaissance des composants à la
station 8 du barillet (voir fig. 7.1.2). Pour la tête IC, on peut installer jusqu'à deux systèmes Vision. Ceux-ci
sont montés de manière fixe sur le bâti de la machine (voir fig. 7.1.5). L'un des systèmes Vision sert au
centrage optique de composants traditionnels avec raccordements à petites pattes. L'autre, avec capteur
FC, centre optiquement les flip-chips (voir paragraphe 7.6.3.4 option "Mesurer composant").
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●
l'unité d'analyse Vision
L'unité d'analyse pour la reconnaissance de position des cartes et des composants est installée dans la
baie de commande (voir fig. 7.1.6).
Système de reconnaissance de position des composants de la tête revolver
Le système optique de reconnaissance de position de la tête revolver est déjà décrit au paragraphe 7.3.1.
Système de reconnaissance de position du composant pour la tête IC avec capteur IC
Tous les composants optiques du système tel que
-
caméra CCD (caméra SONY XC77)
-
objectif
-
filtre passe-bande optique pour supprimer des réflexions parasites
sont logés dans un boîtier étanche à la poussière. Le champ visuel de la caméra CCD est de 38mm x 38 mm.
Pour la reconnaissance de la position ou pour le test des petites pattes, le composant IC est éclairé par
réflexion par trois niveaux de DEL et est représenté de manière nette grâce à l'objectif sur la puce CCD.
Grâce à des méthodes ayant trait au traitement numérique de l'image, les paramètres de la position, de
l'angle de torsion et de l'état de la petite patte sont déterminés par des composants fine-pitch et BGAs (Ball
Grid Arrays).
Système de reconnaissance de la position du composant pour la tête IC avec capteur FC
-
Tous les composants optiques du système, tels que
-
la caméra CCD (SONY-caméra XC75C)
-
l'objectif
sont logés dans un boîtier étanche à la poussière. Le champ de vision de la caméra CCD est de 12,2 mm x
9,2 mm. Pour la reconnaissance de la position ou pour le test
ball
(test de brasage au globule), les flip-chips
sont éclairés par réflexion par deux niveaux de DEL et représentés de manière nette, grâce à l'objectif, sur la
puce CCD. A l’aide de méthodes ayant trait au traitement numérique de l’image, les paramètres de position,
de décalage de l’angle de rotation et d’état des petites pattes sont déterminés par des composants fine-pitch
et BGAs (Ball Grid Arrays).
L'unité d'analyse Vision est décrit au paragraphe 7.2.1.
7.3.2.2 Caractéristiques techniques
Système de reconnaissance de position de la tête IC pour les composants avec raccords de petites
pattes
Caméra : SONY XC77
Nombre de pixels: Caméra768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 38 mm x 38 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
3 niveaux d'éclairage
Traitement d'image : Principe de corrélation, procédé HALE des valeurs de gris
(High Accuracy Lead Extraction)
env. 140 msec pour petits composants
Ecran : Moniteur RGB (Mode VGA) 640 x 484 pixels
Spectre des composants reconnaissables : Fine-pitch bis 55 x 55 mm et BGAs (Ball Grid Arrays)
Distance mini entre pattes : 0,4 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047