SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第265页
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes V ision Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010. xx 7.6 Tester composant 7 - 73 La têt e IC de l'auto mate 8 0F p rélève les BGAs ou l es fl ip-chips de…
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Tester composant Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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7.6.3.4 Option "Mesurer composant"
NOTA
Cette option n'est activée que si un numéro de forme de boîtier a été préalablement tapé.
Fig. 7.6.9
Si vous activez cette option, les opérations suivantes seront mises en oeuvre :
-
l'image vidéo apparaît à l'écran,
-
la commande de mesure et ses paramètres prédéfinis est initiée,
-
le système MVS (unité d'analyse Vision) exécute l'un après l’autre les pas de mesure spécifiques du com-
posant,
-
les valeurs de mesure s’affichent en surimpression dans l'image vidéo.
-
A partir de la version de logiciel 7.x, seront également centrés optiquement sur l'automate Siplace 80F,
outre les composants traditionnels avec raccords de petites pattes, également les BGAs (A
rrays Ball Grid)
et à partir de la version de logiciel 8.x, également les flip-chips. Le corps des composants des BGAs et des
flip-chips se compose de puces au silicium passivées. Ces corps de puce sont fortement réflecteurs et
sont ondulés. Les raccordements des composants sont constitués de globules de brasage (Balls) d'au
moins 80
µ
m de diamètre. En ce qui concerne les Ball Grid Arrays, les raccordements sont disposés en
treillis. C'est pourquoi ils peuvent être décrits sous forme de rangées et de colonnes.
En ce qui concerne les flip-chips, les globules de brasage sont disposés de manière irrégulière sur le corps
des composants. Les coordonnées de tous les raccords doivent donc impérativement être déterminées indivi-
duellement.
Rüstung:
fonct. élémentair.
BE - Zuführung
SI80 V 10.x
syst. vision
syst. vision
version: 2133
mesurer compos.
erreur
état
action
:
:
:
système vision
descr. C.I.:config. mag.:
entr. n° forme boîtier
prendre composant
afficher compos.
mesurer compos.
tester compos.
éditer for me boîtier
changer mode de mesure
recharger
afficher erreurs
sortie de test
tester composant
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Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.6 Tester composant
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La tête IC de l'automate 80F prélève les BGAs ou les flip-chips des magasins de surface. Cependant, pour un
centrage optique des BGAs ou flip-chips, les procédures d'évaluation, appliquées jusqu'à présent aux compo-
sants traditionnels, ne suffisent plus. C'est pourquoi de nouvelles procédures d'évaluation et de nouvelles
techniques d'éclairage sur le capteur IC ou FC ont été développées afin de pouvoir centrer cette nouvelle
génération de composants. Les BGAs et flip-chips qui ne peuvent être centrés optiquement seront replacés
dans les magasins de surface par la tête IC pour la poursuite de l'analyse.
Fig. 7.6.10
Mesure optique de composants traditionnels avec raccordements de petites pattes sur les automates
80S et 80F
Le réticule à croisée indique le point de gravité du composant. Les contours du composant sont accentués
par un trait de couleur.
Les valeurs de mesure représentent les paramètres géométriques du composant, tels que :
-
la divergence des pattes
La valeur de divergence des pattes est émise lorsque vous avez sélectionné le mode de mesure "Lead
driven",
-
espacement
La valeur est émise lorsque le mode de mesure "Corner driven" est activé en tant que dernier pas de
mesure,
-
nombre de petites pattes,
-
déplacement axes x/y,
-
orthogonalité,
mesurer compos.
for me boît. = 5
offs. X. = ... offs. Y = ...
Phi [deg] = ...
ort. [°] = ...
nombre pattes = ...
qualité = ...
long. [mm] = ...
largeur [mm] = ...
espacem [mm] =
RET: mesurer composant
P. dev. [mm] =
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-
dimensions du composant,
-
angle de torsion et
-
facteur de qualité de la mesure.
-
Vous quittez cette option en appuyant sur la touche "ESC" et l'image vidéo disparaît. Le menu "Tester com-
posant" apparaît à nouveau à l'écran.
Surimpressions en couleur des divers pas de mesure en mode pas à pas
1. Mode Size driven
Vous trouverez la définition des méthodes de mesure au chapitre 7.6.5.2, page 7 - 95.
Vous reconnaîtrez cette méthode de mesure par des fenêtres tournant autour des arêtes des composants.
Procédé :
1. Des profils sont dessinés sur les axes x et y à l'intérieur de la fenêtre de recherche. La position approxima-
tive du composant est déterminée grâce aux gradients ainsi formés et à un filtre géométrique.
2. Les fenêtres tournent autour des arêtes du composant. Le profil et les gradients sont déterminés pour cha-
que fenêtre. La somme des gradients représente la mesure de la conformité de l'angle de la fenêtre avec
la position du composant.
Si la somme des gradients atteint un maximum, la position angulaire du composant est alors déterminée.
3. En-dessous de l'angle déterminé en II., le premier pas de mesure (I.) est répété. La position du composant
sur les axes x et y peut alors être déterminée avec une plus grande précision.
Rectangles :
vert : tolérances de prise sur les axes x et y,
orange : dimensions et tolérances du composant transmises par la station,
bleu : fenêtre de recherche permettant de détecter la position.
Remarques
1. La position détectée du composant doit se situer à l'intérieur du rectangle vert, sinon le
composant ne sera pas reporté.
Valable pour tous les pas de mesure !
2. Le composant doit se trouver à l'intérieur de la fenêtre de couleur orange, sinon il faut
remettre en cause les résultats de mesure.
3. Les fenêtres de recherche doivent avoir la même orientation que le composant et être plus
grandes que celui-ci.
Lignes :
rouge : arêtes détectées du composant.
Remarques :
les lignes rouges sont souvent recouvertes par d'autres traits et ne pourront donc pas, éventuelle-
ment, être identifiées.