SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第216页
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7.3 Système Vision pour composants Edition 07/97 Version du l ogiciel à partir de SR.010.xx 7 - 24 Système de reconnaissance de position de la tête IC pour Flip-ch…
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.3 Système Vision pour composants
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l'unité d'analyse Vision
L'unité d'analyse pour la reconnaissance de position des cartes et des composants est installée dans la
baie de commande (voir fig. 7.1.6).
Système de reconnaissance de position des composants de la tête revolver
Le système optique de reconnaissance de position de la tête revolver est déjà décrit au paragraphe 7.3.1.
Système de reconnaissance de position du composant pour la tête IC avec capteur IC
Tous les composants optiques du système tel que
-
caméra CCD (caméra SONY XC77)
-
objectif
-
filtre passe-bande optique pour supprimer des réflexions parasites
sont logés dans un boîtier étanche à la poussière. Le champ visuel de la caméra CCD est de 38mm x 38 mm.
Pour la reconnaissance de la position ou pour le test des petites pattes, le composant IC est éclairé par
réflexion par trois niveaux de DEL et est représenté de manière nette grâce à l'objectif sur la puce CCD.
Grâce à des méthodes ayant trait au traitement numérique de l'image, les paramètres de la position, de
l'angle de torsion et de l'état de la petite patte sont déterminés par des composants fine-pitch et BGAs (Ball
Grid Arrays).
Système de reconnaissance de la position du composant pour la tête IC avec capteur FC
-
Tous les composants optiques du système, tels que
-
la caméra CCD (SONY-caméra XC75C)
-
l'objectif
sont logés dans un boîtier étanche à la poussière. Le champ de vision de la caméra CCD est de 12,2 mm x
9,2 mm. Pour la reconnaissance de la position ou pour le test
ball
(test de brasage au globule), les flip-chips
sont éclairés par réflexion par deux niveaux de DEL et représentés de manière nette, grâce à l'objectif, sur la
puce CCD. A l’aide de méthodes ayant trait au traitement numérique de l’image, les paramètres de position,
de décalage de l’angle de rotation et d’état des petites pattes sont déterminés par des composants fine-pitch
et BGAs (Ball Grid Arrays).
L'unité d'analyse Vision est décrit au paragraphe 7.2.1.
7.3.2.2 Caractéristiques techniques
Système de reconnaissance de position de la tête IC pour les composants avec raccords de petites
pattes
Caméra : SONY XC77
Nombre de pixels: Caméra768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 38 mm x 38 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
3 niveaux d'éclairage
Traitement d'image : Principe de corrélation, procédé HALE des valeurs de gris
(High Accuracy Lead Extraction)
env. 140 msec pour petits composants
Ecran : Moniteur RGB (Mode VGA) 640 x 484 pixels
Spectre des composants reconnaissables : Fine-pitch bis 55 x 55 mm et BGAs (Ball Grid Arrays)
Distance mini entre pattes : 0,4 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047
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Système de reconnaissance de position de la tête IC pour Flip-chips
Caméra : SONY XC75C
Nombre de pixels: Caméra768 (H) x 494 (V)
Image 640 (H) x 484 (V)
Champ visuel : 12,2 mm x 9,2 mm
Eclairage : Eclairage incident (lumière infrarouge)
2 niveaux d'éclairage
Traitement de l'image : environ 1 sec pour des flip-chips normalisés
Ecran : moniteur RVB (mode VGA) 640 x 484 pixels
Spectre des composants reconnaissables : flip-chips et comp. fine-pitch jusqu'à environ 15 x 15 mm
2
Taille minimale des
balls
: 80
µ
m
Division minimale 0,2 mm
Nombre de formes de boîtier : < 2047
7.3.2.3 Description des fonctions
Les composants sont centrés optiquement sur la tête revolver de report comme le décrit au paragraphe
7.3.1.3 pour l'automate 80S. Pour la tête IC, deux systèmes de centrage optique sont disponibles pour le cen-
trage optique des composants :
-
le capteur IC des composants fine-pitch d'une taille allant jusqu'à 55 mm x 55 mm et d'une division mini-
male de 0,4 mm et les BGAs (Ball-Grid-Arrays)
-
le capteur FC pour les flip-chips et les composants fine-pitch d'une taille allant jusqu'à 15 mm x 15 mm et
d'une division minimale de 0,2 mm.
La tête IC prélève les composants dans les magasins de surface et les positionne sur le système de centrage
optique correspondant. Des niveaux de DEL décalés dans l'espace éclairent le composant d'une lumière
rouge de manière régulière. La représentation numérique du composant produite par la caméra des compo-
sants est transférée dans l'unité d'évaluation de la vision. Il s'y produit une évaluation suivant le type du com-
posant. Les résultats obtenus livrent des informations relatives aux écarts de position, à l'angle de torsion, à
l'état des petites pattes et à la qualité de la représentation du composant.
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Pour les BGAs et les flip-chips, de nouveaux procédés d'éclairage et des algorithmes spéciaux destinés à
obtenir les paramètres des composants ont été développés afin de pouvoir centrer optiquement cette nou-
velle génération de composants.
La tête IC dépose à nouveau les composants, qui ne peuvent être centrés optiquement, pour analyse ulté-
rieure dans le magasin de surface.
7.3.3 Critères de reconnaissance des composants
●
Forme des composants
Le centrage optique des composants accepte autant les composants de forme régulière que les compo-
sants de forme irrégulière. 99 pattes sont admises au maximum aussi bien dans le sens vertical que dans
le sens horizontal.
Critères pour composants de forme régulière
Définition
Un composant est de forme régulière si les quatre conditions suivantes sont remplies:
-
Forme de boîtier rectangulaire (cas particulier: forme carrée)
-
Un seul type de patte (lead-type) par côté
-
Un seul groupe de pattes par côté
-
Les rangées de pattes opposées sont symétriques par rapport aux deux axes principaux (axes x et y).
Fig. 7.3.1 Composant régulier
Axe symétrique
Axe symétrique