SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第547页
11 Extensions de la station Notice d’ ex ploitation SIPLACE 80 S/F/G 11.4 Code-barres composants Edition 07/97 Version du logiciel à par tir de SR.010.xx 11 - 22 11.4.3. 1 Schéma fonctionnel série de manipulations code-b…
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 11 Extensions de la station
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 11.4 Code-barres composants
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Possibilité :
mettre hors circuit le contrôle de remplissage dans les options de la machine,
un remplissage simultané manuel et se rapportant au code-barre est possible.
11.4.3 Manipulation
NOTA
Voir également à ce sujet le paragraphe 5.4 "Manipulation des composants" du présent mode d'emploi.
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Sélectionnez le menu remplissage. Les pistes vides sont déjà prises dans le tableau.
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Sélectionnez une piste (sélection par lecture du code-barre pistes concerné). Le curseur passe sur la piste
sélectionnée.
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Lisez le code-barre composant pour la piste que vous venez de sélectionner (par ex. sur la bobine des
composants). La comparaison est effectuée. Les positions filtrées ne sont pas prises en compte. Faites
attention aux espaces vides en tête ou rattachés.
NOTA
Pour lire le code-barre, ne tenez pas le crayon verticalement mais légèrement en biais par rapport au code-
barre.
-
Si la comparaison est réussie, la piste est marquée en jaune et peut être "remplie" en appuyant ensuite sur
la touche
return
(code-barre return ou touche return).
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Si la comparaison est mauvaise, un avertissement est émis. Un autre code-barre composant peut ensuite
être lu.
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11.4 Code-barres composants Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
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11.4.3.1 Schéma fonctionnel série de manipulations code-barres composants
Fig. 11.4.2 Schéma fonctionnel de la série de commandes du code-barres composants
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Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 11.5 Module de vision flip-chip
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11.5 Module de vision flip-chip
11.5.1 Vue d'ensemble
Le module de vision flip-chip se fonde sur le concept du système de vision fine-pitch.
Les différences se situent au niveau de la résolution plus fine et d'un éclairage modifié. Deux niveaux d'éclai-
rage, pour un angle de radiation plat et moyen, sont disponibles.
Pour la programmation des structures de raccordement matricielles et partiellement irrégulières, l'éditeur de
forme de boîtier a été étendu.
Fig. 11.5.1 Lieu de montage module de vision flip-chip
Vous trouverez la description et des indications relatives à la manipulation au chapitre 7 "Systèmes Vision".