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2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1 98 NXT 系列 编程手册 在 MEdit 中进行设定时 1. 在 MEdit 中打开 Job。 （详细内容请参照 "5.1 MEdit"。 ） 2. 选 择 [ 电路板 ] 标签页 。在 [ 属性 ] 窗格的 [Max Panel Warpage ] 中输入电路 板的最大 翘曲量。 · 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初 始值：0.00 mm （ 不进行…

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PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 97
2.5.16 根据电路板翘曲的贴装动作变更功能
此功能进行软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项时，通过考虑电路板
翘曲装置，提高生产性的功能。
必要的器材
单元
对应软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项的工作头。
软件
·NXT 应用程序 （V5.15 或更高版本）
·Fuji Flexa （V5.0.0 或更高版本）
·MEdit （V5.15.0 或更高版本）
设定方法
在对应软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项的 Job 中，请设置电路板
的最大翘曲量的数值。以下说明通过 Fuji Flexa Job 编制器和 MEdit 进行设置的 2 种设置
方法。
在 Fuji Flexa Job 编制器中进行设置时
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器中选择 Job Information 栏的 [General] 标签页。
3. 双击 [Panel Information]。
4. 在 [Panel Information] 对话框的 [Max. Panel Warpage]，请输入电路板的最大翘曲
量。 · 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初始值：0.00 mm （不进行贴装动作变更）
软贴装 简易加压控制 Package-on-package
H01 对应 对应 对应
H02(F) 对应 对应 对应
H04/H04S(F) 对应 - -
G04(F) 对应 对应 对应
OF 对应 - -
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
98 NXT 系列 编程手册
在 MEdit 中进行设定时
1. 在 MEdit 中打开 Job。（详细内容请参照 "5.1 MEdit"。）
2. 选择 [ 电路板 ] 标签页。在 [ 属性 ] 窗格的 [Max Panel Warpage] 中输入电路板的最大
翘曲量。 · 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初始值：0.00 mm （不进行贴装动作变更）。
01PRG-0116E
01PRG-0117Ea
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 99
注意事项
·如果 Job 的设置值小于实际的翘曲量，有可能无法正常地贴装。
·如果同时使用了电路板高度检测功能，其算出结果也不会影响此处的工作头速度
变更高度。