NXT系列 编程手册 1.pdf - 第228页
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据 NXT 系列 编程手册 215 Pin Check Pin Check M ode 设定确认元件方 向的方法。 NXT-2/NX T-2c 支持 “ Bottom Mark” 或 “Bump” 选项。 如果指 定了除 “Bo ttom Mark” 和 “Bump ” 以外的项目， 则 NXT-2/NXT-2c 将忽略 PIN 检查模式设 定， 同时也不执行方向检查。 如果元件与指定的状态 相…
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
214 NXT 系列 编程手册
Vision Area Offset X
该选项对异形元件有效（将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时）。如果异
形元件的引脚超出影像的获取范围，则获取影像的范围可以被移动。
Vision Area Offset Y
该选项对异形元件有效（将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时）。如果异
形元件的引脚超出影像的获取范围，则获取影像的范围可以被移动。
Exposure Time (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的曝光时间 （msec）。如果显示为 “0”，则曝光时间将根据影像类
型自动调整。
Lighting Pattern (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的光源类型。如果显示为 “0”，根据 NXT 系列和 AIMEX 系列机器的
影像类型，光源类型被自动决定。该设定不能使用在 NXT系列和AIMEX 系列机器以外的机器。
Exposure Time for Bump (VPDplus)
识别 Bump 的曝光时间。使用于 Vision Type 210、215。
设定为 0 时，按通常的曝光时间处理。
Lighting Pattern for Bump (VPDplus)
识别 Bump 的采光模式。使用于 Vision Type 210、215。
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+
-
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设定 光源类型
0 自动决定
1 Sidelight
8 Incident
12 Incident and sidelight
15 Frontlight all ON
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 215
Pin Check
Pin Check Mode
设定确认元件方向的方法。NXT-2/NXT-2c 支持 “Bottom Mark” 或 “Bump” 选项。 如果指
定了除 “Bottom Mark” 和 “Bump” 以外的项目，则 NXT-2/NXT-2c 将忽略 PIN 检查模式设
定，同时也不执行方向检查。如果元件与指定的状态相匹配，则认为元件的方向正确并且执
行通常的影像处理。如果元件与指定的状态不匹配，则认为元件的方向不正确并且发生错
误。
备注 )「Polarity] 没有对应分割画面获取。
以下 2 个项目是确认元件的吸取方向是否正确与否的检查。
IC 定位点检查
判断被设定的检查范围内是否存在和元件表面颜色不同的颜色，并以此检查元件的方向性。
可以设定在检查范围内检查是否无不同颜色，也可以设定在检查范围内检查是否有不同颜
色。 使用此功能时机器上必须配置 IC 定位点检查相机。使用此相机读取元件表面影像。
缺口检查
判断缺口范围内的颜色，并以此检查元件的方向性。对检查范围内是否存在白色进行检查。
此检查使用标准配置的相机进行。使用标准相机读取吸取的元件后，进行元件中心检测和缺
口检查。
Is Mark Present
该项目只是在将 [Mark **] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。选择 IC 定位点检查时设定检
查方法。
设定值 说明
Cut [Area] 进行缺口检查。指定缺口检查位置时仅设定 Upper
Left X, Upper Left Y( 其他设定为 0.0)，指定缺口
检查范围时也设定 Lower Right X, Lower Right Y。
Mark 进行 IC 定位点检查。（元件表面被印刷的文字或记
号的检查）
Mark 180 对所有元件进行 IC 定位点的检查。发生错误时，旋
转 180 后再进行检查，如果 OK，则按照 180 旋转后
的角度进行贴装。
Mark 1st 仅对料盘中的第 1 个元件进行 IC 定位点检查。
Bottom Mark 检查元件底部的指定位置上是否存在定位点。此检
查适用于所有 Vision Type。
Bump 检查元件底部的指定位置上是否存在锡球 （球形引
脚）。此设定只适用于锡球元件用的 Vision Type。
Polarity 进行元件的极性检查。
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
216 NXT 系列 编程手册
Is Bottom Mark Present
该项目只是在将 [Bottom Mark] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是
否正确，设定在指定区域内是否存在底定位点。
Is Bump Present
该项目只是在将 [Bump] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是否正确，
设定在指定区域内是否存在锡球。
Upper Left X
以毫米为单位设定检查范围左上角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Upper Left Y
以毫米为单位设定检查范围左上角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Lower Right X
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
Lower Right Y
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
CCD Level
设定定位点检测用相机的明亮度。
CCGA Check
设定是否进行 CCGA 元件的方向检查。
Coplanarity
Do Coplanarity
在选购件的共面性单元中，指定是否进行共面性检查。关于该部分的设定，请参照共面性手
册。
Coplanarity Editor
创建选购件的共面性单元用的共面性数据时，请点击共面性编辑器。详细信息请参照共面性
手册。
3D Coplanarity Editor
启动 3D 共面性编辑器。
请从辅助软件的下载处安装 3D 共面性编辑器。
3D Coplanarity Tolerance
设定 3D 共面性单元元件摄像时的引脚偏差公差值。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。