NXT系列 编程手册 1.pdf - 第232页
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据 NXT 系列 编程手册 219 Upper Left X, Y 设定元件下面 2 维码的读取范围的左上方坐标。坐标 输入值为从元件中心开始的距离。 Lower Right X, Y 设定元件下面 2 维码的读取范围的右下方坐标。坐标 输入值为从元件中心开始的距离。 Side 设定读取元件上面或元件下面的 2 维码。 Exposure Ti me (VPDplus ) 设定读取元件下面 2 维…
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
218 NXT 系列 编程手册
Dwell Time
为了将元件浸渍到助焊剂处，指定 Z 轴在移动行程的下端的停止时间 （秒）。
Slow Dipping Height
指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，从助焊剂处上升并开始加速的高度。
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴下降后的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定时，才
能够使用此设定。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴上升的加速前的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定
时，才能够使用此设定。
Squeegee Height
通过设定高级刮刀高度，能够变更各元件助焊剂涂敷时的膜厚。 请设定刮刀高度，以达到
必要的膜厚量。
备注 )是旋转式高级浸渍助焊剂单元才有效的项目。
Do Dipping Check
设定是否检查助焊剂涂敷时的元件落下。
Solder Paste
Do Check
设置是否检查锡膏的涂敷状态 （当前仅对锡球进行检查）。
High Brightness
设置锡球的最大亮度。
Low Brightness
设置锡球的最小亮度。
2D Code Check
Do Check
设定是否进行元件 2 维码确认。
Check Type
设定元件 2 维码的确认内容。
Code Type
从 Data Matrix、QR Code 选择元件下面 2 维码的形状。
设定值 说明
Yes 进行检查。
No 不进行检查。
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 219
Upper Left X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的左上方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Lower Right X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的右下方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Side
设定读取元件上面或元件下面的 2 维码。
Exposure Time (VPDplus)
设定读取元件下面 2 维码时的曝光时间。
设定为设定为 0 时，按通常的曝光时间处理。
Lighting Pattern (VPDplus)
选择读取元件下面 2 维码时元件相机的采光模式。
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
220 NXT 系列 编程手册
3.4 Package Data
以下总结元件数据的 Package Data 项目列表。
3.4.1 [Package Information] 标签页
变更栏中以○显示的项目可以在 MEdit 中进行设定变更，以△显示的项目不可以在 MEdit 中
进行设定变更。
封装种类 项目名 注释 变更
All Packaging Type 该设定将影响到所有封装类型。 △
Tape Tape Width △
Feed Pitch △
Indexing Speed ○
Assign Feeder
Indexing Settings
○
Tape Depth △
Carrier Tape Color △
8mm Tape Type ○
Retainer Check ○
Stick Tape Width △
Tape Depth △
Tray Tray Length (X) ○
Tray Width (Y) ○
Tray Thickness ○
First Pick Position X ○
First Pick Position Y ○
Column Pitch ○
Row Pitch ○
Column Quantity △
Row Quantity △
Dump Pick Position X 仅当吸取器存在时的设定。 ○
Dump Pick Position Y 仅当吸取器存在时的设定。 ○
Dump Pick Position Z 仅当吸取器存在时的设定。 ○