NXT系列 编程手册 1.pdf - 第227页
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1 214 NXT 系列 编程手册 Vision Area Offset X 该选项对异形元件有效(将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时) 。 如果异 形元件的引脚超出影像的获取范 围,则获取影像的范围可以被移动 。 Vision Area Offset Y 该选项对异形元件有效(将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时) 。 如果异 形元件的引脚超出…

PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 213
Is Push Sequence
设定是否是元件压下用的外形数据。
Process - Error
Alt Feeder Trigger
不能在元件数据中使用该设定,但是可以在辅助软件中为 NXT 系列指定该设定。
Dump Position
设定元件因影像处理错误等而排出元件的位置。
Forcing Recovery Times As 0
指定是强制将补件次数设定为零,还是使用在外形数据 / 机器数据中设定的补件次数。
Recovery Times
设定错误时的补件次数。
Process - Vision
Vision Type
关于该项目的详细内容,请参考 "3.6 Vision Type 的详细内容 "。
Multi Camera
设定相机类型(可以选择多种类型)。如果相机没有被选择,则使用在特定元件数据中能够
使用的相机。如果指定了相机,只可以使用那个指定的相机。
Vision Height Offset
只是在使用侧光相机获取影像时才能使用该选项。使用了该选项后,使用照射在销尖端位置
而不是元件底面的光来获取影像。
设定值 说明
Conveyor 排出到元件废弃搬运轨道。
Box 排出到元件废弃盒。
Tray NXT 系列不能使用。
Pickup
Tray
元件被返次到所吸取的料盘中。
设定值 说明
Yes 无论其他补件设定如何,使用该外形数据的元件补
件次数都是零 (0)。
No 使用在外形数据中指定的补件次数。但是如果外形
数据中的补件次数设定为零,则使用在机器功能设
定中设定的补件次数。

3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
214 NXT 系列 编程手册
Vision Area Offset X
该选项对异形元件有效(将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时)。如果异
形元件的引脚超出影像的获取范围,则获取影像的范围可以被移动。
Vision Area Offset Y
该选项对异形元件有效(将影像类型从 “241” 设定为 “243” 进行影像处理时)。如果异
形元件的引脚超出影像的获取范围,则获取影像的范围可以被移动。
Exposure Time (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的曝光时间 (msec)。如果显示为 “0”,则曝光时间将根据影像类
型自动调整。
Lighting Pattern (VPDplus)
显示在 VPDplus 中指定的光源类型。如果显示为 “0”,根据 NXT 系列和 AIMEX 系列机器的
影像类型,光源类型被自动决定。该设定不能使用在 NXT系列和AIMEX 系列机器以外的机器。
Exposure Time for Bump (VPDplus)
识别 Bump 的曝光时间。使用于 Vision Type 210、215。
设定为 0 时,按通常的曝光时间处理。
Lighting Pattern for Bump (VPDplus)
识别 Bump 的采光模式。使用于 Vision Type 210、215。
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+
-
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设定 光源类型
0 自动决定
1 Sidelight
8 Incident
12 Incident and sidelight
15 Frontlight all ON

PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 215
Pin Check
Pin Check Mode
设定确认元件方向的方法。NXT-2/NXT-2c 支持 “Bottom Mark” 或 “Bump” 选项。 如果指
定了除 “Bottom Mark” 和 “Bump” 以外的项目,则 NXT-2/NXT-2c 将忽略 PIN 检查模式设
定,同时也不执行方向检查。如果元件与指定的状态相匹配,则认为元件的方向正确并且执
行通常的影像处理。如果元件与指定的状态不匹配,则认为元件的方向不正确并且发生错
误。
备注 )「Polarity] 没有对应分割画面获取。
以下 2 个项目是确认元件的吸取方向是否正确与否的检查。
IC 定位点检查
判断被设定的检查范围内是否存在和元件表面颜色不同的颜色,并以此检查元件的方向性。
可以设定在检查范围内检查是否无不同颜色,也可以设定在检查范围内检查是否有不同颜
色。 使用此功能时机器上必须配置 IC 定位点检查相机。使用此相机读取元件表面影像。
缺口检查
判断缺口范围内的颜色,并以此检查元件的方向性。对检查范围内是否存在白色进行检查。
此检查使用标准配置的相机进行。使用标准相机读取吸取的元件后,进行元件中心检测和缺
口检查。
Is Mark Present
该项目只是在将 [Mark **] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。选择 IC 定位点检查时设定检
查方法。
设定值 说明
Cut [Area] 进行缺口检查。指定缺口检查位置时仅设定 Upper
Left X, Upper Left Y( 其他设定为 0.0),指定缺口
检查范围时也设定 Lower Right X, Lower Right Y。
Mark 进行 IC 定位点检查。(元件表面被印刷的文字或记
号的检查)
Mark 180 对所有元件进行 IC 定位点的检查。发生错误时,旋
转 180 后再进行检查,如果 OK,则按照 180 旋转后
的角度进行贴装。
Mark 1st 仅对料盘中的第 1 个元件进行 IC 定位点检查。
Bottom Mark 检查元件底部的指定位置上是否存在定位点。此检
查适用于所有 Vision Type。
Bump 检查元件底部的指定位置上是否存在锡球 (球形引
脚)。此设定只适用于锡球元件用的 Vision Type。
Polarity 进行元件的极性检查。