明锐炉后AOI操作手册-正式.pdf - 第20页

明锐炉后 AOI 操作手册 - 正式 20 1 ）元件窗的方向表示零件的贴装角度：元件窗的方向箭头朝右（）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（）表示元件为 90 度，方向箭头朝左（）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（）表示元件为 270 度； 2 ）自动检索窗、引脚窗的方向一致（并且自动产生的短路窗方向也与其是一致的，此窗将在 IC 算法中详述），均朝外，如第十项说明的第 4 小项…

明锐炉后 AOI 操作手册 - 正式

第二章算法说明

第 1 节注解及初始定义

* 此注解及定义适用于全文

一）标识类注解

“ ○ ” 标识为单选项 , 对于并行的项目只能选取其中之一进行；

“ □ ” 标识为复选项 , 可选取其中之一或多个或不选取。

二）所有数据分层次排列。当主项未选择时，其附带的低层次数据全部无效。

三） “ ” 表示包含的不同项目为同一目的项，只需要抽取同一个颜色及亮度。

四） “ ” 代表点此按扭可以进入颜色及亮度抽取界面，此界面下可进行一组或多组

颜色及亮度抽取，并能对多组颜色及亮度进行组合，即每组间是叠加或相减，均可进行设定

；

当采用几组颜色抽取时，这几组颜色可进行叠加或相减的方式进行颜色组合抽取；当存在几

组颜色组合后可点 “ 全部显示 ” 功能，此时用红色显示组合后的被抽取的颜色部分。

五）所有算法符合设定逻辑时为 OK ，不符合设定算法逻辑的为 NG ，当 NG 后报相应的不

良信息。如纵向偏移 ≤ ___% ， “ ___% ” 是设定的百分比参数，参数后面空白处显示指实际

测试值及判定结果；如果测试值小于设定值则 OK ，否则 NG ，具体如下：

纵向偏移 ≤ 30 % （设定值） 20% （测试值） OK （结果）

纵向偏移 ≤ 30 % （设定值） 40% （测试值） NG （结果）

六）所有元件类的缺件窗、极性窗、文字窗、锡球窗、短路窗（不含 IC 类元件自动生成的

短路窗）均是一样的算法。

七） “ ” 表示此窗有方向：

1. 对于非 IC 类

1 ）自动检索窗的方向表示零件的贴装角度：

自动检索窗的方向箭头朝右（）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（）表示元件为 90 度，

方向箭头朝左（）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（）表示元件为 270 度（如第十项

的第 1 小项说明中所示元件贴装方向为 180 度）；

2 ）焊盘窗的方向箭头均朝焊盘外部（如第十项说明的第 1 小项中所示）；

3 ）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否垂直（以箭头方向为水平方向）贯

穿短路窗来判定。

2. 对于 IC 类

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1 ）元件窗的方向表示零件的贴装角度：

元件窗的方向箭头朝右（）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（）表示元件为 90 度，

方向箭头朝左（）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（）表示元件为 270 度；

2 ）自动检索窗、引脚窗的方向一致（并且自动产生的短路窗方向也与其是一致的，此窗将

在 IC 算法中详述），均朝外，如第十项说明的第 4 小项中的图示；

3 ）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否纵向（箭头方向为横向）贯穿短路

窗来判定。

4 ）缺件窗、文字窗方向跟随元件的贴装方向，不需方向箭头；锡球窗、极性窗、元件类任

意追加窗及焊点类任意追加窗不需要方向标示。

八）元件相关定义

1. 常规 CHIP 件

1 ）常规 CHIP 件的标准模板（库文件）所包含的窗口如下图所示：

自动检索窗： 1 个

元件窗： 1 个

焊盘窗： 2 个

缺件窗： 3 个

短路窗： 2 个

2 ）对于下面所列常规 CHIP 件的检测窗口，可更改窗口参数。窗口参数是指窗口大小、位

置、抽取颜色及检测标准。自动检索窗及元件窗分别只能为 1 个，当点中自动检索窗时可对

所有窗口进行整体移动、删除、拷贝或替换；而对于其它窗口均能任意追加、删除，当点中

非自动检索窗时，选中的窗口在自动检索窗范围内可独立任意拖动、删除、拷贝或替换：

自动检索窗：此窗的作用是定义一个元件、焊盘等的检索范围，并对检索条件进行设定。

元件窗：此窗的作用是定义元件的尺寸，无其它参数；对于非 IC 类，除特殊 CHIP 类元件

本体窗不随焊盘进行校正外，所有元件本体窗跟随焊盘进行校正；对于 IC 类本体窗不随任

何窗口进行校正。

主焊盘窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗作用是对焊盘进行检索较正及对元件的

焊点进行检测，如少锡、开焊等，此窗口为 2 个且大小必须一样，当所有焊盘窗全部 OK 时

，

结果 OK ；任何一个焊盘窗 NG 时，则结果 NG ，报相对应的 NG 信息 --- 焊盘窗内分缺件、

电极破损、少锡、开焊、焊盘露铜及红胶溢出等检测项。

缺件窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正，作用是对元件是否漏

贴进行判定；当有多个缺件窗时，所有缺件窗 OK 时，结果 OK ；如果任何一个缺件窗 N G

时，则结果 NG ，报缺件错误。

短路窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行较正，作用是对两元件间是

否有短路进行判定；当有多个短路窗时，所有短路窗 OK 时，结果 OK ；如果任何一个短路

窗 NG 时，则结果 NG ，报短路错误。

极性窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；其作用是对元件的极

性标识区域进行检测，用以判定元件是否贴反 180 度。

锡球窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正；作用是对指定区域是

否存在锡球进行判定；当有多个锡球窗时，所有锡球窗 OK 时，结果 OK ；如果任何一个锡

球窗 NG 时，则结果 NG ，报锡球错误。

文字窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；作用是对元件是否有

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贴错进行判定；当有多个文字窗时，所有文字窗全部 OK 时，结果 OK ；如果任何一个文字

窗 NG 时，则结果 NG ，报错件错误。另外，如果一个文字窗口中录入几种文字模板时，任

何一个文字模板满足匹配条件时，此文字窗结果 OK ；全部录入的文字模板均不满足匹配条

件时，此文字窗结果 NG ，报错件错误。

任意窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗能选择跟随焊盘、引脚或元件进行校正

；

且此窗口可选择报错信息类别，如选少锡时此窗 NG 时报少锡。

副焊盘窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；此窗作用是对元件的焊点进行检测（不参与

焊盘的检索），如少锡、开焊等，此类窗口可任意追加多个，任何一个副焊盘窗 NG 时，则

结果 NG ，报相对应的 NG 信息 --- 焊盘窗内分缺件、电极破损、少锡、开焊、焊盘露铜及红

胶溢出等检测项。

组合窗：选中此元件任一窗口时可追加此窗；点中此窗口后点 “ 新建窗口 ” 可在此窗口中加

入多个任意窗且组合窗中的多个任意可进行 “ + ” 或 “ * ” 的组合（与后续开焊组合的关系

一样）。如果两者间（可多个，现以 2 个来举例）是加的关系则表示它们之间任何一个 O K

即此组合窗为 OK ；如果是 “ * 的关系则 2 个同时 OK 时此组合窗的结果为 OK 。

标识窗：此窗口与文字窗相似，只是内容运算不同，对非 IC 内元件建议用此方法来检错件

，

IC 类元件建议采用文字窗来检错件。选中元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随元件进行

校正；作用是对元件是否有贴错进行判定；当有多个标识窗时，所有标识窗全部 OK 时，结

果 OK ；如果任何一个标识窗 NG 时，则结果 NG ，报错件错误。另外，如果一个标识窗口

中录入几种文字模板时，任何一个文字模板满足匹配条件时，此文字窗结果 OK ；全部录入

的文字模板均不满足匹配条件时，此标识窗结果 NG ，报错件错误。

3 ）常规 CHIP 件： “ 纵向 ” 指两焊盘连接线方向， “ 横向 ” 指两焊盘连接线的垂直方向，

如下左图所示：

2. 特殊 CHIP 件

特殊 CHIP 件与常规 CHIP 件定义唯一不同的地方在于所有窗口均跟随元件进行校正，不进

行焊盘定位，其它定义与上面所描述的与常规 CHIP 件一样。

3. 引脚片式元件（分为 N 极管及排阻 / 阻容； N 极管代表有 N 个引脚），钽电容作为二极管

处理。

1 ）引脚片式元件的标准模板（库文件）所包含的窗口如下图所示：

A ． N 极管（以 2 极管 / 钽电容及 3 极管为例进行说明）

二极管 / 钽电容