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明锐炉后 AOI 操作手册 - 正式 29 第 2 节 Mark 点及标记 2.2.1 2.2.1 2.2.1 2.2.1 Mark 点算法 1 )常见 Mark 点 的几种形状 Mark 点 的尺寸一般直 径在 3- 350 像素( 20 µ 分辨率时 ) 。 材质:铜箔 、镀锡、镀金 及镀镍 2 ) Mark 点作用 PCB 板被传 送到设备时, 对由于 PCB 板变形等原 因造成的窗口 和元件位置发 生的偏移 进行 校正 3 ) …

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3 . IC 类元件名称定义如下图中标示
进行引脚检索后 , 将检索到的引脚内端定义为引脚内端 ; 将检索到的引脚外端定义为引脚外
端 ; 检索后相对应的引脚内段 、 引脚内段外端 、 引脚外段 、 引脚外段内端分别定义为引脚内
段 、 引脚内段外端 、 引脚外段 、 引脚外段内端 ; 将检索到的引脚外端与检索到的引脚内端的
长度定义为引脚长度;
进行焊盘检索后,将检索到的焊盘定义为焊盘;检索到的焊盘外端定义为焊盘外端;
进行引脚内端或元件边缘检索后 , 将检索到的引脚内端或元件边缘定义为引脚内端或元件边
缘。
4 . 插针类元件名称定义如下图中标示
对焊盘进行检索后,将检索到的焊盘定义为焊盘。
十)检测终止定义:
1. 非 IC 类:非 IC 类如果自动检索窗内的焊盘检索项、元件检索项,其中任何一项 NG 时
,
则此元件检测终止,报相应的错误信息;
2.IC 类: IC 类如果自动检索窗内的引脚纵向位置检索项、引脚横向位置检索项、焊盘检索
项,其中任何一项 NG 时,则此 IC 对应的自动检索窗内的所有检测(含自动生成的焊盘及
短路等的检测)终止,并报相应的错误信息。
十一)颜色抽取定义:
1. 当选中一个颜色及亮度对对象进行颜色抽取时,此组被抽取的颜色部分用绿色显示。
短路窗( 4 个 )
焊盘窗( 1 个 )
插针本体窗 ( 1 个 )
自动检索窗( 1 个)

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第 2 节 Mark 点及标记
2.2.1
2.2.1
2.2.1
2.2.1 Mark 点算法
1 )常见 Mark 点的几种形状
Mark 点的尺寸一般直径在 3-350 像素( 20 µ 分辨率时 ) 。
材质:铜箔、镀锡、镀金及镀镍
2 ) Mark 点作用
PCB 板被传送到设备时,对由于 PCB 板变形等原因造成的窗口和元件位置发生的偏移进行
校正
3 ) XY 校正
只设定一个 Mark 点,可对整板或单板进行 X 、 Y 座标的校正
4 ) θ 校正
当设定两个 Mark 点时,可对整板进行 X 、 Y 座标, θ 角度(含缩放比)的校正
5 )对于整板最多可加 2 个 Mark 点,每一个拼板可加一个 Mark 点进行个板的 X 、 Y 较正 。
具体实现方法 :

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XY 校正 : 适合拼板上的每个单板 , 可对此单板上的所有窗口进行 X 、 Y 的校正 。 将检索到
的 Mark 点位置与程序制作时定义的 Mark 点坐标进行对比 , 计算出偏移量 △ X/ △
Y,
将此偏移
量作为校正量对所有检测窗口进行校正。
θ 校正:需找 2 个 Mark 点即在对角上各设定一个校正标识,适合整板,可对整板上的所
有窗口进行 X 、 Y , θ (含缩放比)的校正。
相关数据:
自动检索窗作用 : 在其限定的范围内检索本体
元件窗作用 : 定义 Mark 点的尺寸
6 )具体检测原理要求及格式
点中自动检索窗,进入到自动检索窗的编辑
自动检索窗
选定颜色所占比例 ≥ ___ %
说明:
A . 抽取 Mark 点颜色 ( 一般为红色 ) 及亮度 , 抽取时注意尽量不要让抽取到 Mark 点以外的
对象。
B .计算抽出的 Mark 点颜色面积占该元件窗面积的百分比,满足比例设定条件的将作为最
终的 Mark 点;否则结果 NG ,报 Mark 点检索失败。
C .将检索到的 Mark 点元件窗与原设定的元件窗间偏移量作为校正量,对所有窗口进行校
正。
元件窗
元件窗作用只是定义 Mark 点的尺寸 , 要求与真实的 Mark 点大小基本一致 ; 此窗口内无其它
参数。
2.2.2
2.2.2
2.2.2
2.2.2 坏板标记检查算法
1) 坏板标记检查算法基础说明
多连板中的其中一块或多块单板已做坏板处理时 , 预先用不检查标记对其识别 。 在检查模式
下 , 坏板进行正常检测 , 但检测到存在杯板标记的单板时 , 对此单板所有报错信息进行屏蔽
,
不显示出来。
2) 具体检查原理要求及格式
点中自动检索窗进入到自动检索窗的编辑
自动检索窗
颜色比例 ≤ ___ %
说明 :
:
:
:
1. 抽取坏板标记的颜色及亮度。
2. 计算校正后的元件窗中抽出的坏板标记的颜色的面积,如果小于设定值则 OK ;如果大于
设定值则 NG 。 NG 后将此处视为存在坏板标记,作为坏板进行处理:此单拼板所有元件的