明锐炉后AOI操作手册-正式.pdf - 第39页

明锐炉后 AOI 操作手册 - 正式 39 □ 6 . 焊盘边 侧 区域纵向长 ___% □ 区域横向去除 ___ 像素 每行符合比 例 ___% 连续符合行 数 ≤ ___ 像素 说明 （此算法针 对宽焊盘，一 般类焊盘不 采用此算法 ） ： 1 ．以电极纵 长为 100% ，从电 极外端开始， 以设定的百 分比定义检测 区域纵长；区 域横 向去除指从 焊盘侧端起， 由外到内去除 设定 的像素 ， 将电极侧端至同一侧 焊盘侧端的横 长…

100%1 / 79
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□ 3. 焊盘外端整体
检测区域 ___%
颜色比例 ≥ ___%
说明：
1 ．以焊盘纵长为 100% ，以设定的百分比作为检测区域的纵长；从焊盘外端开始往内，以
设定的纵长所包含的焊盘区域作为检测区域，如上图所示；
2 ．抽取红色及亮度；
3 ．在检测区域内，如果计算出的比例大于设定值时，结果 OK ，小于设定值时 NG 。
□ 4. 焊盘外端四角
检测区域 ___%
颜色比例 ≥ ___%
对焊锡量过多，焊锡量过少、二次反射等情况的算法。
抽取焊锡颜色：红
说明：
1 ．将焊盘的纵、横长各作为 100% ，在焊盘外端的两角以纵、横向百分比设定检测区域，
将此两角区域作为检测区域。
2 ．抽取红及亮度。
3 ． 在两角检测区域内 ， 两角检测区域 ， 如果任何一角计算出的比例大于设定值时 ， 结果 OK
；
如果，两角同时 NG 时，则 NG 。
□ 5. 焊盘外端中央
区域纵向长 ___%
区域横向长 ___%
颜色比例 ≥ ___%
（此项针对圆形焊盘，抽取焊锡颜色：红）
说明 （此算法针对圆形焊盘，正常焊盘一般不采用此算法 ） ：
1 ．以焊盘的纵、横长各作为 100% 。以区域横长所设定的百分比作为检测区域的横向、纵
向长度，此检测区域位于焊盘横向中间部位。
2 ．抽取红及亮度。
3 ．在检测区域内，如果计算出的比例大于设定值时，结果 OK ，小于设定值时 NG 。
横向
纵
向
横向
纵
向
横向
纵
向
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□ 6 . 焊盘边侧
区域纵向长 ___%
□ 区域横向去除 ___ 像素
每行符合比例 ___%
连续符合行数 ≤ ___ 像素
说明 （此算法针对宽焊盘，一般类焊盘不
采用此算法 ） ：
1 ．以电极纵长为 100% ，从电极外端开始，
以设定的百分比定义检测区域纵长；区域横
向去除指从焊盘侧端起，由外到内去除设定
的像素 ， 将电极侧端至同一侧焊盘侧端的横长减去除外横长 ， 剩余长度作为检测区域的横长
，
如上图所示。电极左右各产生一个检测区域。
2 ．抽取红、绿色及亮度。
3 ．在检测区域内，对两侧区域分别进行检测，如果两端检测区域测得的连续符合行数均小
于设定值时，结果 OK ；如果任何一侧端连续符合行数实测值大于设定值时 NG 。
〇 开焊处算法组合：
[+] 定义：如果几个算法间的算法采用 + 组合时，其中任何一个算法 OK ，则组合结果 OK
；
全部项 NG 时，则该组合结果 NG 。
[*] 定义 ： 如果几个算法间的算法采用 * 组合时 ， 其中任何一个算法 NG ， 则组合结果 NG ； 全
部项 OK 时，则该组合结果 OK 。
“ + ” / “ * ” 及（）与算法中的意义与数学中的意义基本一致，但对于组合算法则可理解为
当此组合结果大于等于 “ 1 ” 时（组合中的每项具体算法 OK 时可理解为此项为 “ 1 ” ， N G
时可理解此为 “ 0 ” ）则结合算法的结果 OK ；当结合的结果为 “ 0 ” 时，则组合结果为 NG 。
如果组合结果为 NG ，则报开焊
例 ： （ 1+2 ） *3
此组合中用了 1 、 2 、 3 项算法。对于组合当第一项 OK 时，第一项为 “ 1 ” ，相反则为 “ 0 ”
；
第二、三项同理。
如果（ 1+2 ）或 3 均为 OK 时，则组合结果 OK ；如果（ 1+2 ）或 3 中一个 NG 时，则结 果
NG 。
□ 焊盘露铜
检测区域 ___ 像素
颜色比例 ≤ ___%
说明：
1 ．从焊盘外端开始往内 N 个像素，如上图所示，作为检测区域。
2 ．可对焊盘露铜抽取颜色（红色）及亮度。
3 ． 在检测区域内 ， 如果计算出的比例小于设定值时 ， 结果 OK ， 大于设定值时 NG ， 报焊盘
露铜错误。
横向
纵
向
横向
纵
向
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□ 红胶溢出
检测区域 ___ 像素
颜色比例 ≤ ___%
说明：
1 ．从元件外端开如往外 N 个像素，如上图所示，作为检测区域。
2 ．抽取红胶颜色（一般为红色）及亮度。
3 ． 在检测区域内 ， 如果计算出的比例小于设定值时 ， 结果 OK ， 大于设定值时 NG ， 报红胶
溢出错误。
第 4 节 其它公用检测窗算法
其它公用检测窗算法
其它公用检测窗算法
其它公用检测窗算法 常规
备注 ： 以下是一些根据情况需追加的检测窗 ， 所有类别的元件 （ 包括 Chip 类 、 IC 类 、 引脚
片式元件，如果是在 IC 类元件上追加这些窗，则要在此窗口的设定中将 “ 跟随引脚编号 ”
勾选，且须输入此窗口跟随第几脚进行校正；另外如果追加任意窗时，对于非 IC 类则要选
择此窗口跟随 “ 本体 / 焊盘 / 不跟随 ” 进行校正）均可进行追加，为通用型检测窗。
2.4.1 缺件窗
缺件窗
□ 检查本体颜色
本体颜色比例 ≥ ___ %
□ 检查 PCB 颜色
□ 只检测 4 角区域
横向宽度 ___ %
纵向宽度 ___ %
PCB 颜色比例 ≤ ___ %
A 说明 ：
1. 抽取元件的颜色及亮度 （ 根据此元件的颜色进行抽取 。 如电阻颜色为暗红色 ， 则抽取时选
红基色，然后将亮度选取较暗的部分，如选 0-50 ） ，但注意不要将 PCB 的颜色抽出。
2. 将 缺件 检查 窗口的 检测区域 面 积 作为 100% ； 在 检测区域内 ， 如果计算出的抽出的颜色的比
例大于设定值时，结果 OK ；如果小于设定值，则 NG ；报 缺件错误 。
B 说明 ：
1. 抽取 PCB 的 颜色 （电路板的绿或蓝色） 及亮度；
2. 不选只检测 4 角区域时，将整个缺件窗作为 检测区域；在检测区域内，如果计算出的面积
横向
纵
向
A
A
A
A
B
B
B
B
缺件窗的
横、纵向
跟随元件
窗
100%
缺件窗
100%