松下CM识别方式完整版手册_1F88E.pdf - 第118页

HGR14 附录 1.4 轮廓识别错误信息 附录 1-118 参考 No. 形状编号 类别 20 1 ~ 2 05 4 f BGA, C S P , ( µ BG A ) , L GA 等 1/3 代码 内容 原因 对策 1) 吸着错误·吸着异常 请确认吸着状态。 20 特征点数在规定外 1) 超出可识别范围 ( 式样 ± 30 [ ° ] 以内 ) 请确认吸着状态。 21 43 吸着角度异常 2) 吸着异常 请确认式样角度。 1) L…

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HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-117
参考 No. 形状编号 类别
166 ~ 170,
171 ~ 192, 193, 196
4b, 4d, 4g, 4h, 4k
SOP、QFP 等
2/2
代码 内容 原因 对策
1)
L 或者 W 设定错误 请正确设定 L 或 W。
(芯片数据)
2)
部品异常 请检查部品的包装状态。
27
(25)
L 或者 W 设定错误
<错误画面>
1)
部品异常 (引线浮起等) 请检查部品的包装状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
33
34
(27)
(34)
引线排列不在一条直线上
<错误图像>
1)
部品异常 (引线弯曲等) 请检查部品的包装状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
35
(26)
引线间距异常
<错误画面>
1)
部品异常 (引线弯曲等) 请检查部品的包装状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
40
(29)
(30)
平行度异常
<错误画面>
1)
部品异常 (引线弯曲等) 请检查部品的包装状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
43
(28)
引线列的角度异常
<错误画面>
HGR14-C-PMB01-A03-00
HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-118
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
1/3
代码 内容 原因 对策
1)
吸着错误·吸着异常 请确认吸着状态。
20
特征点数在规定外
1)
超出可识别范围
(式样
±
30[
°
]以内)
请确认吸着状态。
21
43
吸着角度异常
2)
吸着异常 请确认式样角度。
1)
L 设定错误 请正确设定 L。
2)
部品异常 请检查部品的状态。
25
L 设定错误
1)
W 设定错误 请正确设定 W。
2)
部品异常 请确认部品的状态。
26
W 设定错误
1)
部品异常 请确认部品的状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
35
球间距异常
36
球数异常
1)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
HGR14-C-PMB01-A03-00
HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-119
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
2/3
代码 内容 原因 对策
37
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(假想球数)
(球间距)
(芯片尺寸)
请正确设定芯片数据。
(假想球数)
(球间距)
(芯片尺寸)
38
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(实际球数)
(球图形)
请正确设定芯片数据。
(实际球数)
(球图形)
1)
部品异常 请确认部品的状态。
2)
芯片数据设定错误 请正确设定芯片数据。
40
球线的平行度异常
1)
超出可识别范围 请确认吸着状态。
43
(21)
吸着角度异常
2)
吸着异常 请确认式样角度。
1)
球破损 请确认部品的状态。
请正确设定球图形。
44
不能检测球直径
由于球没有呈圆形发光，所以
不能检测到球
2)
球排列图形设定有错误、实际上没有
球的地方设为有球
HGR14-C-PMB01-A03-00