松下CM识别方式完整版手册_1F88E.pdf - 第50页
HGR14 附录 1.3 按形状输入数据项目 附录 1-5 0 • 在画面中央部将会显示出已补正好的部品画像 X/Y/ θ 。 ∗ 平时在此不必进行图像旋转或移动。但，部品 未到画面中央位 置或部品向 θ 方向倾斜时 ， 请进 行 X/Y/ θ 的微小调整。 5. 按 [ 球区域设定 ] 。 ∗ 显示白色线的 BOX 以后，通过移动键 / 扩大 / 缩 小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配 合部品外形。 ∗ 按 [ 完成 ]…
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-49
<示教>
1.
在主菜单的<数据修正菜单>画面上按[生
产数据示教]。
2.
按[芯片识别]。
3.
通过[芯片选择]选择对象部品后再按
UNLOCK
+ [吸着]。
4.
按操作面板的
UNLOCK
+ [示教开始]。
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HGR14-017E
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HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-50
•
在画面中央部将会显示出已补正好的部品画像
X/Y/
θ
。
∗
平时在此不必进行图像旋转或移动。但，部品
未到画面中央位置或部品向
θ
方向倾斜时，请进
行 X/Y/
θ
的微小调整。
5.
按[球区域设定]。
∗
显示白色线的 BOX 以后，通过移动键/扩大/缩
小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配
合部品外形。
∗
按[完成]后进行下一作业。
6.
按[定位行列设置]。
∗
显示带有白色交叉线的 BOX 后，请设定在部品
定位时识别的球行列上。
•
将会开始焊锡球的自动抽出。
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HGR14-018E
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HGR14-019E
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-51
•
完成焊锡球的抽出后在画面上将会显示出其结
果。
∗
能确认全焊锡球是否都抽出，示教作业则完成。
∗
做完上述作业，示教作业则完成。但，在焊锡球的自动抽出时如果有不能检测的焊锡球，请按照
下页步骤进行追加焊锡球位置。
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