松下CM识别方式完整版手册_1F88E.pdf - 第121页
HGR14 附录 1.4 轮廓识别错误信息 附录 1-1 21 参考 No. 形状编号 类别 22 2 4i 倒装芯片等 1/1 代码 内容 原因 对策 20 球检测个数异常 1) 检测的球数没有达到芯片数据所指 定的数量。 请正确设定球图形。 (BGA 扩展数 据 ) 1) 检测的球位置超出芯片数据所指定 的偏离容许范围内 请正确设定球位置。 (FC 扩展数据 ) 35 球检测位置异常 请确认对象部品。 1) 识别角度超出容许范围 ±…
HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-120
参考 No. 形状编号 类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
3/3
代码 内容 原因 对策
45
识别区域异常
识别对象球在可识别区域外
BGA 识别中，识别对象球在可识别区域
外
识别对象球
整体识别时，全部球；分割识别时，各角
分别为全部球的 1/4。
重新示教识别位置后进行识别
球脱落 请确认球排列的图形是否正确。
46
球亮度异常
与全体球相比，有极其明亮的
球
1)
球破损 请确认部品的状态。
请正确设定球图形。
47
球形状不良
球没有呈圆状发光
2)
球图形设定错误、实际上没有球的地
方设为有球
1)
球破损 请检查部品的状态。
(基准角附近的球)
请正确设定球排列图形。
48
球形状不良
(检测基准球时)
球没有呈圆状发光
2)
球排列图形设定有错误，实际上没有
球的地方设为有球
1)
球破损 请确认部品的状态。
(基准角部附近的球)
49
基准球检测不良
2)
排球列图形设定有错误，实际上没有
球的地方设为有球。
请正确设定排球列图形。
HGR14-C-PMB01-A03-00
HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-121
参考 No. 形状编号 类别
222 4i
倒装芯片等
1/1
代码 内容 原因 对策
20
球检测个数异常
1)
检测的球数没有达到芯片数据所指
定的数量。
请正确设定球图形。(BGA 扩展数
据)
1)
检测的球位置超出芯片数据所指定
的偏离容许范围内
请正确设定球位置。
(FC 扩展数据)
35
球检测位置异常
请确认对象部品。
1)
识别角度超出容许范围
±30°以上
请确认部品高度、吸着位置、吸着
偏移量、使用吸嘴，使吸着状态更
趋稳定。
请确认式样角度。
(配置数据)
43
识别角度异常
<错误画面>
1)
球破损 请确认对象部品。
2)
位置数据设定不良 请正确设定球位置。
(FC 扩展数据)
44
球检测不良
3)
球亮度不足 通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异(对比)。
(仅限于通用吸头)
1)
球有残缺 请确认对象部品。
2)
球直径数据设定不良 请正确设定球直径。
(BGA 扩展数据)
47
球直径不良
3)
球亮度不足 通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异(对比)。
(仅限于通用吸头)
HGR14-C-PMB01-A03-00
HGR14
附录 1.4 轮廓识别错误信息
附录 1-122
参考 No. 形状编号 类别
237 ~ 238 4j
FC-BGA 等
1/1
代码 内容 原因 对策
1)
超出可识别范围
(识别角度
±
30[
°
]以内)
请确认式样角度。
(配置数据)
21
43
部品角度异常
<错误画面>
2)
吸着错误·吸着异常 请确认部品高度、吸着位置、吸着
偏移量、使用吸嘴，使吸着状态更
趋稳定。
1)
L、W 设定错误 请正确设定 L 或 W。
(芯片数据)
2)
部品错误 请确认对象部品。
22
42
部品外形检测不良
<错误画面>
3)
部品端面发白色光 通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异(对比)。
(仅限于通用吸头)
1)
直径数据为 0.0 [mm] 请正确设定芯片数据。
23
输入球直径不良
示教作业未完成
2)
识别之前没有进行使用实际部品的
示教
请进行部品的识别示教
1)
L 设定错误 请正确设定 L。
(芯片数据)
25
L 设定错误
<错误画面>
2)
部品错误 请确认对象部品。
1)
W 设定错误 请正确设定 W。
(芯片数据)
26
W 设定错误
<错误画面>
2)
部品错误 请确认对象部品。
1)
球破损
2)
球亮度不足
44
球检测不良
3)
球脱落
1)
球亮度不足
(容许值: 全球的平均亮度-20%)
46
球亮度不足
2)
球脱落
1)
球的直径在容许范围外
(容许值: 球直径
×
指定值)
47
球直径不良
2)
球脱落
请确认对象部品。
通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异(对比)。
(仅限于通用吸头)
请确认球直径、直径容许值是否正
确。
(BGA 扩展数据)
HGR14-C-PMB01-A03-00