松下CM识别方式完整版手册_1F88E.pdf - 第38页

HGR14 附录 1.3 按形状输入数据项目 附录 1-3 8 5. 检查球的行列、个数比指定的数据要多时，请使用 No.202 /203 /204 。 1) No.202 : 检查球图形内部的多余的球 。 2) No.203 : 检查球图形外部的多余的球 。 3) No.204 : 检查球图形内部和外部的多余的球 。 对象部品 20 2 203 204 检查有存在 球的位置 检查无存在 球的位置 6. 由部品外形形状辨别极性时，请使用…

100%1 / 132
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-37
形状编号
对象形状
参考编号
对象部品
(
类别
)
对应
Ver.
4f
四方形内有圆形电极
201 ~ 205 BGA
CSP (
µ
BGA)
LGA
等
V7.00
以上
形状以及输入数据
识别方式以及结果
长度
L
宽度
W
球行数
N1
球列数
N2
球间距行
P1
球间距列
P2
球图形
球直径
R
球直径容许量
判断标准
1)
长度
: L
±
(20%)
2)
宽度
: W
±
(20%)
3)
球直径
: R
±
(
球直径容许量
)
4)
角度
:
识别角度
±
35[
°
]
等
(
Bottom
view)
c
在全球的中心识别
:
检测位置
:
检测中心
可识别姿势
(
只可识别以下式样
<
也有一部分例外
> )
式样编号
0 1 2 3
式样
进给方向
式样角度
±
0
°
±
180
°
+
90
°
−
90
°
(备注)
1. 关于 CM301，球直径/球容许量为选项。(30%固定)
2. 对于球直径容许值，一般请设定 20 ~ 30%。
3. 输入球图形时的注意事项。
1) 请输入将式样角度 0
°
的部品向横向反转的状态。
向横向反转
行
数
列数
4. LGA 时，通过照明值示教使侧方为 (Lamp5) =0，然后将反射 (Lamp4) 提升直到电极发光。数据设
定与 BGA 相同。(仅对应多功能吸头)
1
10
10
1
HGR14-C-PMB01-A02-01
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-38
5. 检查球的行列、个数比指定的数据要多时，请使用 No.202/203/204。
1) No.202: 检查球图形内部的多余的球。
2) No.203: 检查球图形外部的多余的球。
3) No.204: 检查球图形内部和外部的多余的球。
对象部品
202 203 204
检查有存在
球的位置
检查无存在
球的位置
6. 由部品外形形状辨别极性时，请使用 No.205。
(可辨别极性判定的部品)
1) 为了极性辨别，假设角部约有 45
°
的切断部分。另外，因根据切断部分的面积进行辨别，对带
有凸状 R 的不对应。
OK: 45°切断 OK: 凹状 R 切断 NG: 凸状 R 切断
A 及 B 的尺寸在如下范围内。
最小: 0.5 mm
最大: 芯片尺寸 LW 之中，较小芯片的 10 分之 1
2) 表示极性的图形有如下 4 种。
切断 1 角部 切断 4 角部 切断 3 角部 切断 4 角部
仅极性角部切断 仅极性角部切断 仅极性角部不切断 仅极性角部不切断
∗
极性角部之外的 3 个角部必须为相同形状。
3) 极性角部与其他角部相比时，上述的 A 及 B 的尺寸必须有 0.5 mm 以上的差异。另外，根据极
性角部与其他角部之间的差异下判断，不输入 A 及 B 的尺寸数据。
4) 进行极性判定时，部品外周部需要有明确的对比 (明暗对比)。材料是 polyimides 或未涂敷抵抗
的薄型玻璃环氧等，外周透过的材料无法判定。
B
A
B
A
B
A
HGR14-C-PMB01-A02-01
HGR14
附录 1.3 按形状输入数据项目
附录 1-39
�
多引线部品·凸点部品数据自动指教功能
多引线部品 (形状编号: 4a ~ 4d、4g ~ 4h)·和凸点部品 (形状编号: 4f) 具有数据自动指教功能。
此功能通过示教作业可自动制作数据。
(V7.55-080 以后的版本)
[对象部品]
1. 多引线部品
(适用形状)
•
识别数据使用 QFP 扩展数据的部品
•
部品铸型各边都有 3 根以上的同一形状引线，并其排列间距相同的部品
•
有存在引线排列的边的种类如下所示的 3 种。
部品的 4 边各有
3 根以上的引线排列
部品的相对 2 边各有
3 根以上的引线排列
部品的 1 边有
3 根以上的引线排列
(部品例)
QFP、SOP、连接器、PLCC、SOJ、QFN、SON、LCC 等
2. 凸点部品
(适用形状)
•
识别数据使用 BGA 扩展数据的部品
•
部品铸型下边 (实装面) 有 3×3 个以上的同一形状凸点形状电极，并其排列形状为正方形、间
距相同的部品
•
凸点间距是水平方向和垂直方向不一致也可，但是同一方向的凸点必须为同一间距。
·凸点应有 3×3 个以上
·正方形的凸点排列
·同一方向时必须为同一间距
(部品例)
BGA、CSP
[制作数据]
如下表示本功能可制作的识别数据。
·芯片尺寸 L/W
·式样角度
·扩展 QFP 数据: 多引线部品示教时制作
(引线数、临时引线数、引线间距、引线图形)
·扩展 BGA 数据: 凸点部品示教时制作
(凸点行/列数、凸点间距、凸点直径、凸点图形)
∗
下页以后将说明实际的部品识别数据制作步骤。
HGR14-C-PMB01-A02-01