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7 Extensões da estação Manual do usuário SIPLACE HS -60 7.5 Centragem do substrato cerâmico Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 168 Fig. 7.5 - 1 Constituição da centragem do substrato cerâmico 7 (1) Centragem …
Manual do usuário SIPLACE HS-60 7 Extensões da estação
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 7.5 Centragem do substrato cerâmico
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7.5 Centragem do substrato cerâmico
7.5.1 Generalidades
A centragem do substrato cerâmico pode ser feita por processo mecânico ou óptico.
Na centragem óptica, as marcas de referência podem ser identificadas
– com a câmara normal de PCI do portal inferior com iluminação normal ou
– com a câmara de opção de PCI Multicolor.
7
7.5.2 Centragem mecânica
7.5.2.1 Generalidades
A centragem mecânica do substrato cerâmico é utilizada para a fixação de substratos cerâmicos
em posição estável e não agressiva para o material na direção X e Y. É possível montar substra-
tos cerâmicos até à margem do substrato.
7.5.2.2 Montagem e desmontagem da centragem do substrato cerâmico
NOTA
Só técnicos de assistência técnica podem montar e desmontar a centragem do substrato cerâ-
mico. 7
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Fig. 7.5 - 1 Constituição da centragem do substrato cerâmico
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(1) Centragem mecânica do substrato cerâmico
(2) Carro de centrar
(3) Rolamento de esferas
(4) Batente
(5) Conexão do ar comprimido
(6) Cabo de conexão para interruptor de aproximação
(7) Mesa elevatória
7.5.2.3 Manutenção
– Os rolamentos de esferas na centragem X têm de ser limpos e lubrificados com graxa.
– Se necessário, verifique se o accionamento pneumático se desloca facilmente.
– A manutenção do transporte deve ser feita como se descreve nas instruções de conservação.
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7.5.3 Dados técnicos
7
7.5.4 Forma recomendada das marcas para substratos cerâmicos
Nos substratos cerâmicos, o contraste entre o material de suporte e a camada condutora é ge-
ralmente muito reduzido. Por isso, na escolha das marcas de ajuste é preciso atender a determi-
nados critérios em relação à forma das marcas e à constituição das marcas. Apresentamos a
seguir recomendações para a forma e a constituição das marcas.
7.5.4.1 Forma das marcas
Sugerimos uma forma quadrangular ou quadrada com lados > 1 mm, com um espaço livre
> 0,5 mm.
7
Fig. 7.5 - 2 Forma recomendada das marcas
Formato do substrato 50 mm x 50 mm até 100 mm x 180 mm
Espessura do substrato 0,5 mm até 1,5 mm
Execução do substrato Sem riscos (sem problemas)
Com riscos (conforme o teste)
Colocação no transporte 2,5 mm
Centragem óptica com módulo de visão das PCI:
Tipo de iluminação no caso de pastas claras:
Tipo de iluminação no caso de pastas escuras e
pequena distância a estruturas vizinhas (> 1 mm):
Módulo de visão das PCI (standard)
Câmara Multicolor (opção)
4 tipos de iluminação à escolha
Critérios de marcas Veja o reconhecimento da localização
do módulo de visionamento de PCI
Espaço livre por baixo do substrato 12 mm
Conexão do ar comprimido 0,55 MPa (5,5 bar)
0,5 mm
1,0 mm
7
7
NOTA
Cruzes simples também são apro-
priadas, mas necessitam de mais
espaço. 7