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Manual do usuário SIPLACE HS-60 7 Extensões da estação Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 7.7 Câ mara DCA na cabeça Collect&Place de 12 segmentos 175 7.7 Câmara DCA na cabeça Collect&Pla ce de 12 seg-…
7 Extensões da estação Manual do usuário SIPLACE HS-60
7.6 Calibragem fina Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT
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Fig. 7.6 - 1 Princípio da calibragem fina
Imediatamente após a montagem, a câmara das placas de circuitos impressos regista quatro ima-
gens das respectivas marcas de referência da placa de circuitos impressos e do componente. Se-
guidamente, por meio do programa de avaliação, é feita a determinação da deslocação da
montagem na Direcção X/Y e também o desvio angular Φ. A partir dos valores da deslocação são
calculados os valores da correcção e estes são registrados no ficheiro da máquina FK_off.ma da
máquina automática.
7.6.5 Modos de medição
Para a medição podem ser escolhidos os seguintes modos:
– Medir os valores para cada cabeça de montar.
– Medir os valores para todas as cabeças de montar de uma zona de processamento.
– Medir os valores para toda a máquina automática.
A medição pode ser repetida indefinidamente com ou sem nova montagem dos componentes
CERAM.
7.6.6 Representação e avaliação dos valores medidos
Os valores medidos podem ser representados graficamente na tela e guardados em disquete.
Podem ser escolhidos os seguintes modos de representação:
– Representação dos valores medidos para cada cabeça de montar.
– Representação dos valores medidos de cada segmento
– Representação dos valores medidos para a Direcção X ou Y, ou medição angular.
Componentes de vidro Placa de vidro
Campo de visão da câmara das placas
de circuitos impressos
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Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 7.7 Câmara DCA na cabeça Collect&Place de 12 segmentos
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7.7 Câmara DCA na cabeça Collect&Place de 12 seg-
mentos
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Fig. 7.7 - 1 Câmara DCA na cabeça Collect&Place de 12 segmentos
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(1) Câmara DCA
(2) Cabeça Collect&Place de 12 segmentos
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7.7 Câmara DCA na cabeça Collect&Place de 12 segmentos Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT
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7.7.1 Descrição
Por meio da câmara DCA, o cabeçote estrela de 12 segmentos pode centrar opticamente e
montar componentes de 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm. Na montagem de High-Speed-
Flip-Chips de componentes Bare-Die, o pacote DCA optimiza a velocidade e a precisão.
7.7.2 Dados técnicos
Gama de componentes 0201 até 13 mm x 13 mm
Especificaçaõ do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de bump
Diâmetro mín. de Ball/Bump
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Curso do eixo Z Máx. 16 mm
Força de colocação programável 2,4 até 5,0 N
Tipos de bocais 9xx
Capacidade máx. de montagem 5.000 CO/h
Precisão angular ± 0,7° / 4 σ
Precisão da montagem (câmara DCA) ± 75 µm / 4 σ (portal 4)
± 80 µm / 4 σ (portais 1-3)