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Manual do usuário SIPLACE HS-60 7 Extensões da estação Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 7.8 Câmara DCA 177 7.8 Câmara D CA 7.8.1 Constituição 7 Fig. 7.8 - 1 Câmara DCA 7 (1) Câm ara DC A, siste ma óptico e …
7 Extensões da estação Manual do usuário SIPLACE HS-60
7.7 Câmara DCA na cabeça Collect&Place de 12 segmentos Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT
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7.7.1 Descrição
Por meio da câmara DCA, o cabeçote estrela de 12 segmentos pode centrar opticamente e
montar componentes de 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm. Na montagem de High-Speed-
Flip-Chips de componentes Bare-Die, o pacote DCA optimiza a velocidade e a precisão.
7.7.2 Dados técnicos
Gama de componentes 0201 até 13 mm x 13 mm
Especificaçaõ do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de bump
Diâmetro mín. de Ball/Bump
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Curso do eixo Z Máx. 16 mm
Força de colocação programável 2,4 até 5,0 N
Tipos de bocais 9xx
Capacidade máx. de montagem 5.000 CO/h
Precisão angular ± 0,7° / 4 σ
Precisão da montagem (câmara DCA) ± 75 µm / 4 σ (portal 4)
± 80 µm / 4 σ (portais 1-3)
Manual do usuário SIPLACE HS-60 7 Extensões da estação
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 7.8 Câmara DCA
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7.8 Câmara DCA
7.8.1 Constituição
7
Fig. 7.8 - 1 Câmara DCA
7
(1) Câmara DCA, sistema óptico e iluminação
(2) Amplificador da câmara
(3) Comando da iluminação
7
7.8.2 Dados técnicos
7
7
Dimensões dos componentes 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm
Gama de componentes 0201 até 13 mm x 13 mm Flip-Chips, Bare Die
Retícula mín. dos pinos 0,4 mm
Retícula mín. de bump 0,2 mm
Diâmetro mín. de Ball/Bump 0,11 mm
Campo de visão 15,7 mm x 15,7 mm
Tipo de iluminação Luz de cima (quatro planos livremente programáveis)
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7.9 Sensor de componentes Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT
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7.9 Sensor de componentes
7.9.1 Funcionamento
O sensor de componentes é fixado na parte de baixo da caixa do cabeçote estrela de 12 seg-
mentos (Fig. 7.9 - 2
). Mede a altura de bocal e a altura de bocal com o componente. A partir de
ambos os valores é então calculada a altura do componente. Simultaneamente é verificada a
presença do componente.
É possível verificar alturas de componentes entre 0,1 mm e 4 mm. Além disso, é possível saber
se o componente adere à bocal na posição normal ou ao alto. No entanto, para isso é preciso
que a diferença entre a altura e a largura do componente seja pelo menos de 100 µm, isto é, só
a partir de componentes do tamanho 0603.
7
Fig. 7.9 - 1 Sensor de componentes
Para a placa
’Distribuidor de
cabeças no portal’
LED de
infra-vermelhos
Fototransistor
(receptor)