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5.8.3 氧气分析仪外置过滤器的日常维护
应每天对氧气分析仪外置过滤器的使用状况进行检查，确保其工作正常，每 4 个月必须对过滤器使用的过滤
器材（活性碳及脱脂棉）进行更换，如过滤器上端的脱脂棉已变黄，此时应及时更换过滤器材以免损坏氧气分析
仪。具体操作如下（见图 30）：
关闭氮气进口球阀
拆除与过滤器连接的气管
松开固定螺钉将过滤器部分整体取下
取出过滤器
更换过滤器材
按相反的顺序将过滤器装好，并确认过滤器进出气方向正确——从下方进气，从上方出气
图 30（氧气分析仪和过滤器）
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其他注意事项
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6.1 有关焊接方面的问题及对策
焊 接 问 题 原 因 对 策
沾锡不良
铜箔表面、元件脚氧化 清洁被氧化器件
助焊剂比重不对 重新调配助焊剂
元件可焊性差 检查元件质量
助焊剂与铜箔发生化学反应 检查助焊剂有无问题
助焊剂变质 更换助焊剂
浸锡不足 调整波峰高度
线路板翘曲 调整波峰高度及其温度
有锡柱
助焊剂氧化影响其流动性 检查助焊剂及温度
PCB 预热不够 调整预热温度
助焊剂比重不对 重新调配助焊剂
焊锡温度低 检查调整锡炉温度
传送速度太低 调整传送速度
PCB 浸锡过深 调整波峰高度
铜箔面积、孔径太大 改善 PCB 设计
元件可焊性差 避免元件长期存放
连锡
PCB 板浸锡时间短 调整波峰或运输速度
PCB 预热不足 调整预热温度
助焊剂比重不对 重新调配助焊剂
电路板设计不良 改善 PCB 设计
焊点光泽差
焊锡中杂质过多 检查焊锡纯度
铜箔表面、元件脚氧化 清洁被氧化器件
助焊剂质量太差 更换助焊剂
焊锡温度不合适 检查调整锡炉温度
虚焊、气泡
锡炉温度低 检测锡炉温度
助焊剂质量太差 更换助焊剂
传送速度过快 调整传送速度
PCB 受潮产生气泡 干燥 PCB
铜箔面积、孔径太大 改善 PCB 设计
线路板翘曲
锡炉温度过高 检查调整锡炉温度
运输速度过慢 调整运输速度