焊接检验标准（+目录）.pdf - 第10页
缺陷： a.片状元件贴装颠倒，如贴片电阻有 标识一面向下； b.有极性要求的元件方向错误； 2. 贴装位置 标准： 贴片器件位置无偏移； 可接受： 侧面偏移（ A ）小于或等于元件可焊端 宽度（ W ）的 25% 或焊盘宽度（ P ）的 25% ，其中较小者； - - 7 - -
缺陷：
烧焦造成表面或组件的物理损伤；
缺陷：
在金属表面或安装件上存在锈斑；
缺陷：
存在明显的侵蚀现象；
缺陷：
阻焊剂严重变色；
注：由于替换或修理元件而造成的轻
微变色是可接收的。
对于开放式的板型，阻焊剂变色
的接受须征得客户同意；
缺陷：
弓曲和扭曲影响装配或使用；
翘曲度大于 0.75%；
注：翘曲度＝h / l*100％；l：翘曲的高度，
无论弓曲或扭曲，都是测量它与平台之间的最大距离，精确至 0.02mm，然后减去印制板厚度；l
＝弓曲时其值为弯曲边的边长；当扭曲时，其值为板子不与工作面接触的对角之间的直线长度。
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缺陷：
a.片状元件贴装颠倒，如贴片电阻有
标识一面向下；
b.有极性要求的元件方向错误；
2. 贴装位置
标准：
贴片器件位置无偏移；
可接受：
侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端
宽度（W）的 25%或焊盘宽度（P）的
25%，其中较小者；
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缺陷：
最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端
宽度（W）的 75%或焊盘宽度（P）的
75%其中较小者；
缺陷：
不容许在 Y 轴方向的末端偏移（B）；
缺陷：
侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）
的 25%或焊盘宽度（P）的 25%，其中
较小者；
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