焊接检验标准（+目录）.pdf - 第43页
缺陷： d.跨接线末端超出了元件引脚的范 围，不能满足最小电气间隙； 6. 通孔 标准： a.通孔内焊锡完全填充； b.焊盘顶部有良好润湿； 可接受： 通孔表面的焊锡润湿良好； 制程警示： 通孔表面的焊锡润湿不良； 注：此处无缺陷情况； 遮盖焊锡的通孔有可能落入杂质， 对其很难清除； 7. 剪脚 标准： 引脚凸出高度 - - 40 - - － 军品 民品 L 最小 焊锡中的引脚末端可辨识 L 最大 1.5mm 2.3mm
标准：
b.焊锡薄层覆盖所有的线／引脚和
接头处；
可接受：
接头和线连接处至少有 75%的焊锡薄
层；
缺陷：
a.接头和线连接处的焊锡薄层少于
75%；
b.焊锡接触角小于 90°；
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c.焊点中夹杂了绝缘物质；
缺陷：
d.跨接线末端超出了元件引脚的范
围，不能满足最小电气间隙；
6. 通孔
标准：
a.通孔内焊锡完全填充；
b.焊盘顶部有良好润湿；
可接受：
通孔表面的焊锡润湿良好；
制程警示：
通孔表面的焊锡润湿不良；
注：此处无缺陷情况；
遮盖焊锡的通孔有可能落入杂质，
对其很难清除；
7. 剪脚
标准：
引脚凸出高度
- - 40 - -
－ 军品 民品
L 最小 焊锡中的引脚末端可辨识
L 最大 1.5mm 2.3mm
可接受：
a.引脚和焊点无破裂；
b.引脚凸出符合规范要求；
c.引脚剪切应平整；
缺陷：
a. 引脚与焊点间破裂；
b. 引脚凸出违反最小电气间隙；
c. 非支撑孔不满足引脚固定角
最小 45°要求；
d.
非支撑孔凸出小于
0.5mm
；
8. 焊盘的起翘
标准：
用镊子等拨动，导线、焊盘与基
材之间没有分离现象；
可接受：
在导线、焊盘与基材之间的分离小
于一个焊盘的厚度；
缺陷：
在导线、焊盘与基材之间的分离大
于一个焊盘的厚度；
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