焊接检验标准（+目录）.pdf - 第19页
缺陷： 锡量多： 焊锡接触高引脚外形元件体或 末端封装； 缺陷： 连焊； a . 焊锡在无电气连接要求的元件或 同一元件的管脚间形成桥连； b . 焊锡在相邻的不同导线或元件间 形成桥连； 缺陷： 连焊； 缺陷： 焊锡球／碎锡； a . 焊锡球／碎锡残留违反最小电气 间隙； - - 16 - -
缺陷：
a. 焊锡不足；
b.最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）
加可焊端高度（H）的 25%或 0.5mm，其
中较小者；
缺陷：
锡量少：最小跟部焊点高度小于焊锡厚
度与引脚厚度之和；
缺陷：
锡量少：末端焊点宽度小于最小可接受
末端焊点宽度；
缺陷：
锡量少：侧面焊点长度(D)小于引脚宽
度(W)或引脚长度(L)的 75%,其中较小
者；
缺陷：
锡量多：焊锡接触元件体；
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缺陷：
锡量多：焊锡接触高引脚外形元件体或
末端封装；
缺陷：
连焊；
a. 焊锡在无电气连接要求的元件或
同一元件的管脚间形成桥连；
b. 焊锡在相邻的不同导线或元件间
形成桥连；
缺陷：
连焊；
缺陷：
焊锡球／碎锡；
a. 焊锡球／碎锡残留违反最小电气
间隙；
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缺陷：
焊锡球／碎锡；
b.焊锡球／碎锡粘附于金属表面；
c.未固定的焊锡球／碎锡；
缺陷：
焊锡紊乱；
在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹
的焊锡；
有明显的应力条纹
缺陷：
焊锡膏回流；
焊锡膏回流不完全，焊膏中锡粒未完
全熔融、锡粒尚可清楚辨识；
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