焊接检验标准（+目录）.pdf - 第25页
第四部分 焊装印制板验收 1. 器件整形 - - 22 - - a b a1 a + - 可接受： 安装在镀通孔中的元件，从器件的本 体、球状连接部分或引脚焊接部分到 器件引脚折弯处的距离，至少相当于 一个引脚的直径或厚度或 0.8mm 中的 较大者； 1 焊锡珠 2 焊缝 可接受： a. 元件引脚没有扭曲或裂缝； b. 元件引脚内侧的弯曲半径符合要求： 引脚的直径（D） 或厚度（T） 引脚内侧的弯曲 半径（R） 小于 0.8mm 1×…
缺陷：
a.封装体上残缺触及引脚的密封
处；
b.封装体上的残缺造成封装内部的
管脚暴露在外；
c.封装体上的残缺导致裂痕使硅片
暴露；
5. 焊盘
标准：
在导线、焊盘与基材之间没有分离现
象；
缺陷：
焊盘剥离；
在导线、焊盘与基材之间的分离大于
一个焊盘的厚度；
注：检验应使用镊子等工具拨动；
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第四部分 焊装印制板验收
1. 器件整形
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a
b
a1
a
+
-
可接受：
安装在镀通孔中的元件，从器件的本
体、球状连接部分或引脚焊接部分到
器件引脚折弯处的距离，至少相当于
一个引脚的直径或厚度或 0.8mm 中的
较大者；
1 焊锡珠
2 焊缝
可接受：
a. 元件引脚没有扭曲或裂缝；
b. 元件引脚内侧的弯曲半径符合要求：
引脚的直径（D）
或厚度（T）
引脚内侧的弯曲
半径（R）
小于 0.8mm 1×直径／厚度
0.8mm—1.2mm 1.5×直径／厚度
大于 01.2mm 2×直径／厚度
a
标准：
a.无特殊要求情况下，元
件引脚应垂直弯曲 90°
插入装配孔内；
a
b.有特殊要求的，依文件
要求整形；
可接受：
a.元件引脚的延伸尽量与器件本体的中
轴线平行；
b.安装在镀通孔中的元件，其引脚尽量
与板面垂直；
c.由于应力释放要求而采用不同的引脚
弯曲方法时，元件本体可产生偏移；
注：当安装孔的位置不能使用标准弯曲
时，可以使用环形或其他弯曲类型。应
确保元件引脚不会与相邻引脚或导体形
成潜在的短路危险；
缺陷：
a. 没有应力释放；
缺陷：
a.从元件本体的封装部分到引脚弯
曲处的长度小于管脚的直径；
b.元件的本体或引脚封装处有损伤
或裂缝；
缺陷：
a.元件引弯折处距元件体的距离，小
于引脚的直径或 0.8mm 中的较小者；
b.元件的本体、球状连接部分或引脚
焊接部分有裂缝；
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