焊接检验标准（+目录）.pdf - 第26页
可接受： a .元件引脚的延伸尽量与器件本体的中 轴线平行； b .安装在镀通孔中的元件，其引脚尽量 与板面垂直； c .由于应力释放要求而采用不同的引脚 弯曲方法时，元件本体可产生偏移； 注：当安装孔的位置不能使用标准弯曲 时，可以使用环形或其他弯曲类型。应 确保元件引脚不会与相邻引脚或导体形 成潜在的短路危险； 缺陷： a. 没有应力释放； 缺陷： a .从元件本体的封装部分到引脚弯 曲处的长度小于管脚的直径； b .元件的本体或引…
第四部分 焊装印制板验收
1. 器件整形
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a
b
a1
a
+
-
可接受：
安装在镀通孔中的元件，从器件的本
体、球状连接部分或引脚焊接部分到
器件引脚折弯处的距离，至少相当于
一个引脚的直径或厚度或 0.8mm 中的
较大者；
1 焊锡珠
2 焊缝
可接受：
a. 元件引脚没有扭曲或裂缝；
b. 元件引脚内侧的弯曲半径符合要求：
引脚的直径（D）
或厚度（T）
引脚内侧的弯曲
半径（R）
小于 0.8mm 1×直径／厚度
0.8mm—1.2mm 1.5×直径／厚度
大于 01.2mm 2×直径／厚度
a
标准：
a.无特殊要求情况下，元
件引脚应垂直弯曲 90°
插入装配孔内；
a
b.有特殊要求的，依文件
要求整形；
可接受：
a.元件引脚的延伸尽量与器件本体的中
轴线平行；
b.安装在镀通孔中的元件，其引脚尽量
与板面垂直；
c.由于应力释放要求而采用不同的引脚
弯曲方法时，元件本体可产生偏移；
注：当安装孔的位置不能使用标准弯曲
时，可以使用环形或其他弯曲类型。应
确保元件引脚不会与相邻引脚或导体形
成潜在的短路危险；
缺陷：
a. 没有应力释放；
缺陷：
a.从元件本体的封装部分到引脚弯
曲处的长度小于管脚的直径；
b.元件的本体或引脚封装处有损伤
或裂缝；
缺陷：
a.元件引弯折处距元件体的距离，小
于引脚的直径或 0.8mm 中的较小者；
b.元件的本体、球状连接部分或引脚
焊接部分有裂缝；
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缺陷：
a.铆装孔有裂缝；
b.裂缝延伸到印制板的边缘；
c.器件引脚受到损伤；
标准：
2. 印制板外观
a.外观保持清洁，无助焊剂、焊锡渣
等残留物；
b.印制板表面无划伤、烫伤、腐蚀等
明显外观缺陷；
c. 阻焊层无变色现象；
d.印制板无弓曲、扭曲等变形现象；
（插装的印制板，弓曲和扭曲允许程
度为 1.5%）
e.无错件、漏件；
标准：
e.无错件、漏件；
f. 元器件放置于两焊盘居中（有特殊
要求的器件除外）；
g.无极性的元器件依据识别标记的读
取方向放置且保持一致（从左至右或从
上至下）
h.有特殊放置要求的器件，按要求放
置；
标准：
无极性元件的标识从上到下读取；
极性元件的标识在元件的顶部；
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