焊接检验标准（+目录）.pdf - 第38页
缺陷： a .锡尖违反组装的最 大高度要求或引脚凸 出要求中的最小者； b .锡尖违反最小电气 间隙； 缺陷： a. 不润湿，导致焊点形成表面的球 状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水 珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘； a 1 .焊锡没有完全润湿到要求的焊 盘及被焊件； a 2 .焊锡未完全覆盖到要求的焊盘 及被焊件 b. 移位焊点； c. 虚焊点； 缺陷： 辅面的焊盘覆盖少于 330 °； 缺陷： 元件的弯月形涂层被安装到焊接孔内； - -…
可接受：
a.导线垂直边缘的铜暴露；
b.引脚的剪切末端暴露；
可接受：
a.导线绝缘层与焊点之间的间隙不大
于 2 倍导线直径；
b.导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会
有潜在的短路危险；
制程警示：
a.主面的包层进入焊接处但润湿良好；
b.辅面未发现包层；
c. 导线绝缘层与焊点之间的间隙大于
2 倍导线直径或大于 1.5mm；
可接受：
焊点浮裂：在通孔连接的主面上焊料询
问和焊盘表面分离；
缺陷：
a.焊点浮裂：通孔连接的辅面上焊料底
部和焊盘表面分离
b.焊点浮裂导致焊盘开裂；
制程警示：
a.过多焊锡导致引脚不可辨识；
b.主面的引脚确实在孔内；
缺陷：
引脚未紧固；
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缺陷：
a.锡尖违反组装的最
大高度要求或引脚凸
出要求中的最小者；
b.锡尖违反最小电气
间隙；
缺陷：
a. 不润湿，导致焊点形成表面的球
状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水
珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘；
a1.焊锡没有完全润湿到要求的焊
盘及被焊件；
a2.焊锡未完全覆盖到要求的焊盘
及被焊件
b. 移位焊点；
c. 虚焊点；
缺陷：
辅面的焊盘覆盖少于 330°；
缺陷：
元件的弯月形涂层被安装到焊接孔内；
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缺陷：
引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封
端；
缺陷：
a. 焊接处润湿不良且不满足通孔焊接
标准；
b. 辅面的包层可辨识；
c. 间隙太大，可能会引起短路；
缺陷：
由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨
识；
（对于连接散热面的金属化孔）
缺陷：
焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围
360°、100%浸润、50%的垂直填充；
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