焊接检验标准（+目录）.pdf - 第37页
可接受： a.导线垂直边缘的铜暴露； b.引脚的剪切末端暴露； 可接受： a .导线绝缘层与焊点之间的间隙不大 于 2 倍导线直径； b .导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会 有潜在的短路危险； 制程警示： a.主面的包层进入焊接处但润湿良好； b.辅面未发现包层； c. 导线绝缘层与焊点之间的间隙大于 2 倍导线直径或大于 1.5mm； 可接受： 焊点浮裂： 在通孔连接的主面上焊料询 问和焊盘表面分离； 缺陷： a.焊点浮裂： 通孔连接的…
可接受：
焊点表层是凹面的、润湿良好的且
焊点内引脚形状可辨识；
可接受－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最少 270°润湿；
缺陷－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最润湿不足 270°；
可接受－PTH 焊盘覆盖主面：
主面的焊盘无润湿要求；
可接受－PTH 焊盘覆盖辅面：
焊接面焊点润湿至少 330°（引脚、孔
壁和终端）；
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可接受：
a.导线垂直边缘的铜暴露；
b.引脚的剪切末端暴露；
可接受：
a.导线绝缘层与焊点之间的间隙不大
于 2 倍导线直径；
b.导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会
有潜在的短路危险；
制程警示：
a.主面的包层进入焊接处但润湿良好；
b.辅面未发现包层；
c. 导线绝缘层与焊点之间的间隙大于
2 倍导线直径或大于 1.5mm；
可接受：
焊点浮裂：在通孔连接的主面上焊料询
问和焊盘表面分离；
缺陷：
a.焊点浮裂：通孔连接的辅面上焊料底
部和焊盘表面分离
b.焊点浮裂导致焊盘开裂；
制程警示：
a.过多焊锡导致引脚不可辨识；
b.主面的引脚确实在孔内；
缺陷：
引脚未紧固；
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缺陷：
a.锡尖违反组装的最
大高度要求或引脚凸
出要求中的最小者；
b.锡尖违反最小电气
间隙；
缺陷：
a. 不润湿，导致焊点形成表面的球
状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水
珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘；
a1.焊锡没有完全润湿到要求的焊
盘及被焊件；
a2.焊锡未完全覆盖到要求的焊盘
及被焊件
b. 移位焊点；
c. 虚焊点；
缺陷：
辅面的焊盘覆盖少于 330°；
缺陷：
元件的弯月形涂层被安装到焊接孔内；
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