焊接检验标准（+目录）.pdf - 第17页
缺陷： 锡尖； a.锡尖影响组装； b.锡尖违反最小电气间隙； 缺陷： 焊点断裂、焊点有裂痕； 缺陷： 墓碑－元件末端翘起； 缺陷： 焊锡无末端重叠部分 （焊锡厚度不符合 要求） ； - - 14 - -
可接受：
高引脚外形的器件,焊锡可爬伸至、但
不可接触元件体或末端封装；
可接受：
低引脚外形的器件,焊锡可爬伸封装或
元件体下；
可接受：
元件引脚末端的底层金属暴露；
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缺陷：
针孔、气泡、砂眼或其他外表凹
陷；
缺陷：
锡尖；
a.锡尖影响组装；
b.锡尖违反最小电气间隙；
缺陷：
焊点断裂、焊点有裂痕；
缺陷：
墓碑－元件末端翘起；
缺陷：
焊锡无末端重叠部分（焊锡厚度不符合
要求）；
- - 14 - -
缺陷：
a. 焊锡不足；
b.最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）
加可焊端高度（H）的 25%或 0.5mm，其
中较小者；
缺陷：
锡量少：最小跟部焊点高度小于焊锡厚
度与引脚厚度之和；
缺陷：
锡量少：末端焊点宽度小于最小可接受
末端焊点宽度；
缺陷：
锡量少：侧面焊点长度(D)小于引脚宽
度(W)或引脚长度(L)的 75%,其中较小
者；
缺陷：
锡量多：焊锡接触元件体；
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