焊接检验标准（+目录）.pdf - 第35页
标准： PTH 孔 100%垂直填充； 标准： 导线的绝缘层与焊点之间的间隙 C , 等于导线的直径 D； 注：焊锡显示外观洁净； 制程警示： 焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形 状不可辨识，但从主面可确认引腿位 于通孔中； 可接受： 引脚折弯处的焊锡不接触元件体； - - 32 - -
4. 焊点外观
标准：
a.无空洞区域或表面瑕疵；
b.引脚和焊盘润湿良好；
c.引脚形状可辨识；
标准：
a.无空洞区域或表面瑕疵；
b.引脚和焊盘润湿良好；
c.引脚形状可辨识；
d.引脚周围 100%有焊锡覆盖；
e.焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有
薄而顺畅的边缘；
f.焊点圆润、饱满、有光泽；
g. 引脚固定；
标准：
包层或密封元件：焊接处有明显的间
隙；
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标准：
PTH 孔 100%垂直填充；
标准：
导线的绝缘层与焊点之间的间隙 C,
等于导线的直径 D；
注：焊锡显示外观洁净；
制程警示：
焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形
状不可辨识，但从主面可确认引腿位
于通孔中；
可接受：
引脚折弯处的焊锡不接触元件体；
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可接受：
焊点表层是凹面的、润湿良好的且
焊点内引脚形状可辨识；
可接受－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最少 270°润湿；
缺陷－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最润湿不足 270°；
可接受－PTH 焊盘覆盖主面：
主面的焊盘无润湿要求；
可接受－PTH 焊盘覆盖辅面：
焊接面焊点润湿至少 330°（引脚、孔
壁和终端）；
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