焊接检验标准（+目录）.pdf - 第23页
缺陷： a.任何电极上的裂缝或缺口； b.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任 何损伤； c.任何电阻质的缺口； d.任何裂缝或压痕； 缺陷： 元件烫伤、焦灼； 缺陷： 元件异形； 缺陷： 元件金属镀层缺失超过顶部区域的 50%； 缺陷： a. 剥落导致陶瓷暴露； b. 剥落超出元件宽度（W）或元件 厚度（T）的 25% - - 20 - -
4. 元件外观
标准：
元件无裂痕、无缺口或压痕、无剥
落；
标准：
元件上没有任何缺口，破裂或表面
损伤；
可接受：
上顶部末端区域金属镀层缺失最大
50%；
可接受：
剥落小于元件宽度（W）或元件厚度
（T）的 25%；
制程警示：
a.封装体有残缺，但残缺未触及引
脚的密封处；
b.封装体上的残缺引起的裂痕未延
伸到引脚的密封处；
c.封装体上的残缺不影响标识的完
整性；
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缺陷：
a.任何电极上的裂缝或缺口；
b.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任
何损伤；
c.任何电阻质的缺口；
d.任何裂缝或压痕；
缺陷：
元件烫伤、焦灼；
缺陷：
元件异形；
缺陷：
元件金属镀层缺失超过顶部区域的
50%；
缺陷：
a. 剥落导致陶瓷暴露；
b. 剥落超出元件宽度（W）或元件
厚度（T）的 25%
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缺陷：
a.封装体上残缺触及引脚的密封
处；
b.封装体上的残缺造成封装内部的
管脚暴露在外；
c.封装体上的残缺导致裂痕使硅片
暴露；
5. 焊盘
标准：
在导线、焊盘与基材之间没有分离现
象；
缺陷：
焊盘剥离；
在导线、焊盘与基材之间的分离大于
一个焊盘的厚度；
注：检验应使用镊子等工具拨动；
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