焊接检验标准（+目录）.pdf - 第52页
标准： b.垫托粘贴： 要求粘贴垫托时，垫托型号、尺寸及位置应符合工艺文件要求， 垫托与印刷板粘贴紧密，且不能压在其他焊点上；保证产品入壳 后印刷板与壳底面保持平行； 标准： c.绝缘胶带： 要求粘贴绝缘胶带时，绝缘胶尺寸及位置应符合工艺文件要求； 标准： d.装配检验： 焊接后入壳检验不得超高、 超宽， 按相应产品封装要求进行试装； 18. 跨接线 18.1 跨接线的走线 标准： a.跨接线布局最短； b.跨接线未跨越元件； c.跨接…
15. 散热器件
标准：
a.散热器件（如 MOSE 管、D 管、变压
器电感等）的底平面均在同一平面，
保证散热装置与安装表面充分接触；
b.其它器件或焊点高度不能超过散
热器件表面；
缺陷：
a.散热器件的底平面不在同一平面；
b.其它器件或焊点高度超过散热器
件表面；
16. 点胶
标准：
须点胶固定的器件，应依文件要求在
相应的位置进行点胶固定；
a.胶量符合要求；
b.点胶位置符合要求；
c.胶的型号符合要求；
17. 其他要求：
标准：
a.垫膜：
要求垫聚四氟乙烯定向薄膜时，薄膜型号、尺寸及垫膜位置应符
合工艺文件要求，且薄膜须完整无破损；
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标准：
b.垫托粘贴：
要求粘贴垫托时，垫托型号、尺寸及位置应符合工艺文件要求，
垫托与印刷板粘贴紧密，且不能压在其他焊点上；保证产品入壳
后印刷板与壳底面保持平行；
标准：
c.绝缘胶带：
要求粘贴绝缘胶带时，绝缘胶尺寸及位置应符合工艺文件要求；
标准：
d.装配检验：
焊接后入壳检验不得超高、超宽，按相应产品封装要求进行试装；
18. 跨接线
18.1 跨接线的走线
标准：
a.跨接线布局最短；
b.跨接线未跨越元件；
c.跨接线未盖住用于测试的图形或测试
点；
d.跨接线未跨越元件的印制焊脚或焊
盘；
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过程警示：
a.在元件进行替换时，跨接线有足够的
余量从焊盘上移开；
b.跨接线跨越了元件的引脚，盖住了焊
盘；
18.2 跨接线的固定
可接受：
a.跨接线被固定在技术文件所指定的
空隙处或按以下要求进行定位：a1：在
所有改变方向的位置进行固定，以限制
的移动；a2：跨接线不能太松，在拉紧
导线时，其延伸的高度不应超过邻近元
件的高度；
b.跨接线不能太松，在拉紧导线时，其
延伸的高度不应超过邻近元件的高度；
缺陷：
a.跨接线过松，在拉紧导线时，其延伸
的高度超过了邻近元件的高度；
b.跨接线未按规定进行固定；
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