焊接检验标准（+目录）.pdf - 第44页
可接受： a.引脚和焊点无破裂； b.引脚凸出符合规范要求； c.引脚剪切应平整； 缺陷： a. 引脚与焊点间破裂； b. 引脚凸出违反最小电气间隙； c. 非支撑孔不满足引脚固定角 最小 45°要求； d. 非支撑孔凸出小于 0.5mm ； 8. 焊盘的起翘 标准： 用镊子等拨动，导线、焊盘与基 材之间没有分离现象； 可接受： 在导线、 焊盘与基材之间的分离小 于一个焊盘的厚度； 缺陷： 在导线、焊盘与基材之间的分离大 于一个焊盘的厚…
缺陷：
d.跨接线末端超出了元件引脚的范
围，不能满足最小电气间隙；
6. 通孔
标准：
a.通孔内焊锡完全填充；
b.焊盘顶部有良好润湿；
可接受：
通孔表面的焊锡润湿良好；
制程警示：
通孔表面的焊锡润湿不良；
注：此处无缺陷情况；
遮盖焊锡的通孔有可能落入杂质，
对其很难清除；
7. 剪脚
标准：
引脚凸出高度
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－ 军品 民品
L 最小 焊锡中的引脚末端可辨识
L 最大 1.5mm 2.3mm
可接受：
a.引脚和焊点无破裂；
b.引脚凸出符合规范要求；
c.引脚剪切应平整；
缺陷：
a. 引脚与焊点间破裂；
b. 引脚凸出违反最小电气间隙；
c. 非支撑孔不满足引脚固定角
最小 45°要求；
d.
非支撑孔凸出小于
0.5mm
；
8. 焊盘的起翘
标准：
用镊子等拨动，导线、焊盘与基
材之间没有分离现象；
可接受：
在导线、焊盘与基材之间的分离小
于一个焊盘的厚度；
缺陷：
在导线、焊盘与基材之间的分离大
于一个焊盘的厚度；
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9. 绝缘套管
标准：
a.绝缘套管不能接触焊点；
b.绝缘套管应覆盖需保护的所有区域；
缺陷：
a.绝缘套管裂口或断裂，起不到防止适
中的作用；
b.与不同电位导线交叉的引脚与间距
小于 0.5mm 且无绝缘体隔离（绝缘套管
或表面涂敷；
c.与导线交叉的引脚未按规定加绝缘
封套；
10. 导线绝缘层（含绝缘套管）的外观
标准：
加工后的绝缘层切口整洁，没有任何刺
穿、拉伸，磨损、污染、烧焦的痕迹；
可接受：
a.由于机械剥离，绝缘层上出现轻微的
压痕；
b.由于加热剥离，绝缘层上出现轻微的
变色或熔化；
c.用于去除实心线绝缘层的化学溶剂，
膏状或霜剂未引起导线性能的下降；
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