焊接检验标准（+目录）.pdf - 第36页
可接受： 焊点表层是凹面的、润湿良好的且 焊点内引脚形状可辨识； 可接受－PTH 周边湿润： 引脚和孔壁最少 270 °润湿； 缺陷－PTH 周边湿润： 引脚和孔壁最润湿不足 270 °； 可接受－PTH 焊盘覆盖主面： 主面的焊盘无润湿要求； 可接受－PTH 焊盘覆盖辅面： 焊接面焊点润湿至少 330 °（引脚、孔 壁和终端） ； - - 33 - -
标准：
PTH 孔 100%垂直填充；
标准：
导线的绝缘层与焊点之间的间隙 C,
等于导线的直径 D；
注：焊锡显示外观洁净；
制程警示：
焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形
状不可辨识，但从主面可确认引腿位
于通孔中；
可接受：
引脚折弯处的焊锡不接触元件体；
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可接受：
焊点表层是凹面的、润湿良好的且
焊点内引脚形状可辨识；
可接受－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最少 270°润湿；
缺陷－PTH 周边湿润：
引脚和孔壁最润湿不足 270°；
可接受－PTH 焊盘覆盖主面：
主面的焊盘无润湿要求；
可接受－PTH 焊盘覆盖辅面：
焊接面焊点润湿至少 330°（引脚、孔
壁和终端）；
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可接受：
a.导线垂直边缘的铜暴露；
b.引脚的剪切末端暴露；
可接受：
a.导线绝缘层与焊点之间的间隙不大
于 2 倍导线直径；
b.导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会
有潜在的短路危险；
制程警示：
a.主面的包层进入焊接处但润湿良好；
b.辅面未发现包层；
c. 导线绝缘层与焊点之间的间隙大于
2 倍导线直径或大于 1.5mm；
可接受：
焊点浮裂：在通孔连接的主面上焊料询
问和焊盘表面分离；
缺陷：
a.焊点浮裂：通孔连接的辅面上焊料底
部和焊盘表面分离
b.焊点浮裂导致焊盘开裂；
制程警示：
a.过多焊锡导致引脚不可辨识；
b.主面的引脚确实在孔内；
缺陷：
引脚未紧固；
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