焊接检验标准（+目录）.pdf - 第22页
4. 元件外观 标准： 元件无裂痕、无缺口或压痕、无剥 落； 标准： 元件上没有任何缺口，破裂或表面 损伤； 可接受： 上顶部末端区域金属镀层缺失最大 50%； 可接受： 剥落小于元件宽度 （W） 或元件厚度 （T）的 25%； 制程警示： a.封装体有残缺，但残缺未触及引 脚的密封处； b.封装体上的残缺引起的裂痕未延 伸到引脚的密封处； c.封装体上的残缺不影响标识的完 整性； - - 19 - -
缺陷：
半润湿;
熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下的
焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不
规则；
缺陷：
不润湿；
焊锡不粘附金属表面的一种情况；
a.焊锡没有完全润湿到的焊盘及被焊
件；
b.焊锡未完全覆盖到的焊盘及被焊件；
缺陷：
共面；
元件的一个或多个引脚变形，不能与焊
盘正常接触；
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4. 元件外观
标准：
元件无裂痕、无缺口或压痕、无剥
落；
标准：
元件上没有任何缺口，破裂或表面
损伤；
可接受：
上顶部末端区域金属镀层缺失最大
50%；
可接受：
剥落小于元件宽度（W）或元件厚度
（T）的 25%；
制程警示：
a.封装体有残缺，但残缺未触及引
脚的密封处；
b.封装体上的残缺引起的裂痕未延
伸到引脚的密封处；
c.封装体上的残缺不影响标识的完
整性；
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缺陷：
a.任何电极上的裂缝或缺口；
b.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任
何损伤；
c.任何电阻质的缺口；
d.任何裂缝或压痕；
缺陷：
元件烫伤、焦灼；
缺陷：
元件异形；
缺陷：
元件金属镀层缺失超过顶部区域的
50%；
缺陷：
a. 剥落导致陶瓷暴露；
b. 剥落超出元件宽度（W）或元件
厚度（T）的 25%
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