焊接检验标准（+目录）.pdf - 第15页
可接受： 最大焊点高度（ E ）可以超出焊盘或爬 伸至金属镀层端帽可焊端的顶部， 但不 可接触元件体； 可接受： 最小焊点高度（ F ）为焊锡厚度（ G ） 加可焊端高度（ H ）的 25% 或 0.5mm ， 其中较小者； 可接受： 焊锡厚度（G）:正常润湿； 可接受： 元件可焊端与焊盘间的重叠部分（ J ） 可见； 可接受： 最大侧面偏移（ A ）小于或等于引脚宽 度 （ W ） 的 25% 或 0.5mm ， 其中较小者； - -…
标准：
末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽
度;
标准：
侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长
度（T）；
可接受：
如满足其它所有焊点参数要求的话，任
何长度的侧面焊点（D）都是可接受的；
可接受：
底部可焊端的最小焊锡厚度（G）:正常
润
湿；
可接受：
末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端
宽度（W）的 75%或焊盘宽度（P）的
75%，其中较小者；
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可接受：
最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬
伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不
可接触元件体；
可接受：
最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）
加可焊端高度（H）的 25%或 0.5mm，
其中较小者；
可接受：
焊锡厚度（G）:正常润湿；
可接受：
元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）
可见；
可接受：
最大侧面偏移（A）小于或等于引脚宽
度（W）的 25%或 0.5mm，其中较小者；
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可接受：
高引脚外形的器件,焊锡可爬伸至、但
不可接触元件体或末端封装；
可接受：
低引脚外形的器件,焊锡可爬伸封装或
元件体下；
可接受：
元件引脚末端的底层金属暴露；
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缺陷：
针孔、气泡、砂眼或其他外表凹
陷；