焊接检验标准（+目录）.pdf - 第39页
缺陷： 引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封 端； 缺陷： a. 焊接处润湿不良且不满足通孔焊接 标准； b. 辅面的包层可辨识； c. 间隙太大，可能会引起短路； 缺陷： 由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨 识； （对于连接散热面的金属化孔） 缺陷： 焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围 360 °、 100% 浸润、 50% 的垂直填充； - - 36 - -
缺陷：
a.锡尖违反组装的最
大高度要求或引脚凸
出要求中的最小者；
b.锡尖违反最小电气
间隙；
缺陷：
a. 不润湿，导致焊点形成表面的球
状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水
珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘；
a1.焊锡没有完全润湿到要求的焊
盘及被焊件；
a2.焊锡未完全覆盖到要求的焊盘
及被焊件
b. 移位焊点；
c. 虚焊点；
缺陷：
辅面的焊盘覆盖少于 330°；
缺陷：
元件的弯月形涂层被安装到焊接孔内；
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缺陷：
引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封
端；
缺陷：
a. 焊接处润湿不良且不满足通孔焊接
标准；
b. 辅面的包层可辨识；
c. 间隙太大，可能会引起短路；
缺陷：
由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨
识；
（对于连接散热面的金属化孔）
缺陷：
焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围
360°、100%浸润、50%的垂直填充；
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缺陷：
孔的垂直填充少于 75%，包括主面和辅
面在内；
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缺陷：
A．虚焊；
B．假焊；
A B
缺陷：
C．针孔；
D．焊锡量多；
C D
缺陷：
E．焊锡量少；
F．气泡；
E F