焊接检验标准（+目录）.pdf - 第18页
缺陷： a. 焊锡不足； b.最小焊点高度 （F） 小于焊锡厚度 （G） 加可焊端高度 （H） 的 25%或 0.5mm， 其 中较小者； 缺陷： 锡量少： 最小跟部焊点高度小于焊锡厚 度与引脚厚度之和； 缺陷： 锡量少： 末端焊点宽度小于最小可接受 末端焊点宽度； 缺陷： 锡量少：侧面焊点长度(D )小于引脚宽 度(W) 或 引 脚 长 度 (L)的 75%,其 中 较 小 者； 缺陷： 锡量多：焊锡接触元件体； - - 15 - -
缺陷：
锡尖；
a.锡尖影响组装；
b.锡尖违反最小电气间隙；
缺陷：
焊点断裂、焊点有裂痕；
缺陷：
墓碑－元件末端翘起；
缺陷：
焊锡无末端重叠部分（焊锡厚度不符合
要求）；
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缺陷：
a. 焊锡不足；
b.最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）
加可焊端高度（H）的 25%或 0.5mm，其
中较小者；
缺陷：
锡量少：最小跟部焊点高度小于焊锡厚
度与引脚厚度之和；
缺陷：
锡量少：末端焊点宽度小于最小可接受
末端焊点宽度；
缺陷：
锡量少：侧面焊点长度(D)小于引脚宽
度(W)或引脚长度(L)的 75%,其中较小
者；
缺陷：
锡量多：焊锡接触元件体；
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缺陷：
锡量多：焊锡接触高引脚外形元件体或
末端封装；
缺陷：
连焊；
a. 焊锡在无电气连接要求的元件或
同一元件的管脚间形成桥连；
b. 焊锡在相邻的不同导线或元件间
形成桥连；
缺陷：
连焊；
缺陷：
焊锡球／碎锡；
a. 焊锡球／碎锡残留违反最小电气
间隙；
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