焊接检验标准（+目录）.pdf - 第24页
缺陷： a .封装体上残缺触及引脚的密封 处； b.封装体上的残缺造成封装内部的 管脚暴露在外； c.封装体上的残缺导致裂痕使硅片 暴露； 5. 焊盘 标准： 在导线、焊盘与基材之间没有分离现 象； 缺陷： 焊盘剥离； 在导线、焊盘与基材之间的分离大于 一个焊盘的厚度； 注：检验应使用镊子等工具拨动； - - 21 - -
缺陷：
a.任何电极上的裂缝或缺口；
b.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任
何损伤；
c.任何电阻质的缺口；
d.任何裂缝或压痕；
缺陷：
元件烫伤、焦灼；
缺陷：
元件异形；
缺陷：
元件金属镀层缺失超过顶部区域的
50%；
缺陷：
a. 剥落导致陶瓷暴露；
b. 剥落超出元件宽度（W）或元件
厚度（T）的 25%
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缺陷：
a.封装体上残缺触及引脚的密封
处；
b.封装体上的残缺造成封装内部的
管脚暴露在外；
c.封装体上的残缺导致裂痕使硅片
暴露；
5. 焊盘
标准：
在导线、焊盘与基材之间没有分离现
象；
缺陷：
焊盘剥离；
在导线、焊盘与基材之间的分离大于
一个焊盘的厚度；
注：检验应使用镊子等工具拨动；
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第四部分 焊装印制板验收
1. 器件整形
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a
b
a1
a
+
-
可接受：
安装在镀通孔中的元件，从器件的本
体、球状连接部分或引脚焊接部分到
器件引脚折弯处的距离，至少相当于
一个引脚的直径或厚度或 0.8mm 中的
较大者；
1 焊锡珠
2 焊缝
可接受：
a. 元件引脚没有扭曲或裂缝；
b. 元件引脚内侧的弯曲半径符合要求：
引脚的直径（D）
或厚度（T）
引脚内侧的弯曲
半径（R）
小于 0.8mm 1×直径／厚度
0.8mm—1.2mm 1.5×直径／厚度
大于 01.2mm 2×直径／厚度
a
标准：
a.无特殊要求情况下，元
件引脚应垂直弯曲 90°
插入装配孔内；
a
b.有特殊要求的，依文件
要求整形；