焊接检验标准（+目录）.pdf - 第16页
可接受： 高引脚外形的器件 , 焊锡可爬伸至、但 不可接触元件体或末端封装； 可接受： 低引脚外形的器件 , 焊锡可爬伸封装或 元件体下； 可接受： 元件引脚末端的底层金属暴露； - - 13 - - 缺陷： 针孔、 气泡、 砂眼或其他外表凹 陷；
可接受：
最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬
伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不
可接触元件体；
可接受：
最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）
加可焊端高度（H）的 25%或 0.5mm，
其中较小者；
可接受：
焊锡厚度（G）:正常润湿；
可接受：
元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）
可见；
可接受：
最大侧面偏移（A）小于或等于引脚宽
度（W）的 25%或 0.5mm，其中较小者；
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可接受：
高引脚外形的器件,焊锡可爬伸至、但
不可接触元件体或末端封装；
可接受：
低引脚外形的器件,焊锡可爬伸封装或
元件体下；
可接受：
元件引脚末端的底层金属暴露；
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缺陷：
针孔、气泡、砂眼或其他外表凹
陷；
缺陷：
锡尖；
a.锡尖影响组装；
b.锡尖违反最小电气间隙；
缺陷：
焊点断裂、焊点有裂痕；
缺陷：
墓碑－元件末端翘起；
缺陷：
焊锡无末端重叠部分（焊锡厚度不符合
要求）；
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