焊接检验标准（+目录）.pdf - 第20页
缺陷： 焊锡球／碎锡； b.焊锡球／碎锡粘附于金属表面； c.未固定的焊锡球／碎锡； 缺陷： 焊锡紊乱； 在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹 的焊锡； 有明显的应力条纹 缺陷： 焊锡膏回流； 焊锡膏回流不完全，焊膏中锡粒未完 全熔融、锡粒尚可清楚辨识； - - 17 - -
缺陷：
锡量多：焊锡接触高引脚外形元件体或
末端封装；
缺陷：
连焊；
a. 焊锡在无电气连接要求的元件或
同一元件的管脚间形成桥连；
b. 焊锡在相邻的不同导线或元件间
形成桥连；
缺陷：
连焊；
缺陷：
焊锡球／碎锡；
a. 焊锡球／碎锡残留违反最小电气
间隙；
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缺陷：
焊锡球／碎锡；
b.焊锡球／碎锡粘附于金属表面；
c.未固定的焊锡球／碎锡；
缺陷：
焊锡紊乱；
在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹
的焊锡；
有明显的应力条纹
缺陷：
焊锡膏回流；
焊锡膏回流不完全，焊膏中锡粒未完
全熔融、锡粒尚可清楚辨识；
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缺陷：
半润湿;
熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下的
焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不
规则；
缺陷：
不润湿；
焊锡不粘附金属表面的一种情况；
a.焊锡没有完全润湿到的焊盘及被焊
件；
b.焊锡未完全覆盖到的焊盘及被焊件；
缺陷：
共面；
元件的一个或多个引脚变形，不能与焊
盘正常接触；
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