焊接检验标准（+目录）.pdf - 第21页
缺陷： 半润湿; 熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下的 焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不 规则； 缺陷： 不润湿； 焊锡不粘附金属表面的一种情况； a .焊锡没有完全润湿到的焊盘及被焊 件； b.焊锡未完全覆盖到的焊盘及被焊件； 缺陷： 共面； 元件的一个或多个引脚变形， 不能与焊 盘正常接触； - - 18 - -
缺陷：
焊锡球／碎锡；
b.焊锡球／碎锡粘附于金属表面；
c.未固定的焊锡球／碎锡；
缺陷：
焊锡紊乱；
在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹
的焊锡；
有明显的应力条纹
缺陷：
焊锡膏回流；
焊锡膏回流不完全，焊膏中锡粒未完
全熔融、锡粒尚可清楚辨识；
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缺陷：
半润湿;
熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下的
焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不
规则；
缺陷：
不润湿；
焊锡不粘附金属表面的一种情况；
a.焊锡没有完全润湿到的焊盘及被焊
件；
b.焊锡未完全覆盖到的焊盘及被焊件；
缺陷：
共面；
元件的一个或多个引脚变形，不能与焊
盘正常接触；
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4. 元件外观
标准：
元件无裂痕、无缺口或压痕、无剥
落；
标准：
元件上没有任何缺口，破裂或表面
损伤；
可接受：
上顶部末端区域金属镀层缺失最大
50%；
可接受：
剥落小于元件宽度（W）或元件厚度
（T）的 25%；
制程警示：
a.封装体有残缺，但残缺未触及引
脚的密封处；
b.封装体上的残缺引起的裂痕未延
伸到引脚的密封处；
c.封装体上的残缺不影响标识的完
整性；
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