焊接检验标准（+目录）.pdf - 第11页
缺陷： 最小末端焊点宽度（ C ）为元件可焊端 宽度（ W ）的 75% 或焊盘宽度（ P ）的 75% 其中较小者； 缺陷： 不容许在 Y 轴方向的末端偏移（ B ） ； 缺陷： 侧面偏移 （ A ） 大于元件可焊端宽度 （ W ） 的 25% 或焊盘宽度（ P ）的 25% ，其中 较小者； - - 8 - -
缺陷：
a.片状元件贴装颠倒，如贴片电阻有
标识一面向下；
b.有极性要求的元件方向错误；
2. 贴装位置
标准：
贴片器件位置无偏移；
可接受：
侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端
宽度（W）的 25%或焊盘宽度（P）的
25%，其中较小者；
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缺陷：
最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端
宽度（W）的 75%或焊盘宽度（P）的
75%其中较小者；
缺陷：
不容许在 Y 轴方向的末端偏移（B）；
缺陷：
侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）
的 25%或焊盘宽度（P）的 25%，其中
较小者；
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缺陷：
末端偏移:可焊端偏移超出焊盘；
缺陷：
最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度
(W)的 75%；
3. 焊点外观
标准：
a.焊锡润湿性良好，焊锡形状规则，焊
点圆润、饱满、有光泽；
b.无虚焊、假焊、桥接、断裂、针孔、
拉尖、拖尾等现象；
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