IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第12页
表 7–5 尺寸要求 – 圆柱 体帽 形端子 ..................................31 表 7–6 尺寸要求 – 城堡 形端子 ..........................................32 表 7–7 尺寸要求 – 扁平 鸥翼 形引线 ..................................33 表 7–8 尺寸要求 - 圆形或扁圆（ 精 压） 鸥翼 形引线 ...…
9.1.10 白斑 .......................................................................47
9.2 标记 .......................................................................48
9.3 弓曲和扭曲（翘曲）..............................................48
10 涂覆、灌封和加固（粘合剂） ......................................48
10.1 敷形涂覆................................................................48
10.1.1 应用 .......................................................................48
10.1.2 性能要求................................................................49
10.1.3 敷形涂覆检查 ........................................................49
10.1.4 敷形涂覆的返工 .....................................................49
10.2 灌封 .......................................................................49
10.2.1 应用 .......................................................................49
10.2.2 灌封材料性能要求 .................................................50
10.2.3 灌封材料返工 ........................................................50
10.2.4 灌封材料检查 ........................................................50
10.3 加固（粘合剂） .....................................................50
10.3.1 加固 .......................................................................51
10.3.2 加固（检查） ........................................................51
11 产品保证 .......................................................................51
11.1 要求处置的硬件缺陷..............................................51
11.2 检验方法................................................................51
11.2.1 工艺验证检验 ........................................................51
11.2.2 目检 .......................................................................51
11.2.3 抽样检查................................................................51
11.3 过程控制要求 ........................................................52
11.3.1 机会数的确定 ........................................................52
11.4 统计过程控制 ........................................................53
12 返⼯和维修 ...................................................................53
12.1 返工 .......................................................................53
12.2 维修 .......................................................................53
12.3 返工／维修后的清洗..............................................53
附录A 焊接⼯具和设备指南 ............................................55
附录B 最⼩电⽓间隙-导体间距 .......................................57
图
图1–1 过缠绕
....................................................................4
图1–2 重叠 .......................................................................4
图4–1 孔阻塞 ...................................................................11
图4–2 可接受的润湿角 .....................................................13
图5–1 翻边损伤................................................................16
图5–2 喇叭口形翻边角度 .................................................16
图5–3 接线柱安装 - 机械 .................................................16
图5–4 接线柱安装 - 电气 .................................................16
图5–5 绝缘间隙测量 ........................................................17
图5–6 导线布线维修环 .....................................................17
图5–7 应力释放示例 ........................................................17
图5-8 串联绕接................................................................18
图5–9 导线和引线缠绕 .....................................................18
图5–10 双叉接线柱的的侧面进线连接和缠绕 ....................19
图5-11 接线柱顶部和底部进线连接 ...................................20
图5–12 钩形接线柱连接 .....................................................21
图5–13 穿孔接线柱上的导线缠绕 ......................................22
图5–14 焊料（填充）高度 .................................................22
图6–1 引线弯曲................................................................23
图6–2 引线修整................................................................24
图6–3 垂直填充示例 ........................................................26
图7–1 表面贴装元件引线成形 ..........................................26
图7–2 表面贴装元件引线成形 ..........................................26
图7–3 仅有底部端子 ........................................................29
图7–4 矩形和方形端元器件..............................................30
图7–5 圆柱体帽形端子 .....................................................31
图7–6 城堡形端子 ............................................................32
图7–7 扁平、鸥翼形引线 .................................................33
图7–8 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线............................34
图7–9 J形引线 ..................................................................35
图7–10 垛形／I形连接 .......................................................36
图7–11 扁平焊片引线 ........................................................37
图7–12 仅有底部端子的高外形元器件 ...............................38
图7–13 内弯L形带状引线...................................................39
图7–14 BGA焊料球间隔 ....................................................40
图7–15 底部端子元器件 .....................................................42
图7–16 具有底部散热面端子的元器件 ...............................43
图7–17 平头柱端子 ............................................................44
表
表1–1 设计和制造规范
.....................................................3
表3–1 焊料槽中杂质的最大限值 .......................................8
表5–1 允许的受损股线数 .................................................15
表5–2 接线柱的焊接要求 .................................................17
表5–3 导线在塔形和直针形接线柱上的放置 ....................18
表5–4 AWG30及更细导线的缠绕要求 ..............................19
表5–5 双叉接线柱导线的放置 – 侧面进线 ........................19
表5-6 侧面进线直接穿过柱干的加固要求 –
双叉接线柱
............................................................20
表5–7 双叉接线柱导线的放置 – 底部进线 ........................20
表5–8 钩形接线柱导线的放置 ..........................................21
表5–9 导线在穿孔接线柱上的放置 ...................................21
表5-10 导线与柱干之间的焊料要求 ...................................22
表6–1 引线弯曲半径 ........................................................23
表6–2 引线在支撑孔中的伸出 ..........................................24
表6–3 非支撑孔中引线的伸出 ..........................................24
表6–4 有元器件引线的支撑孔，最低可接受条件 .............25
表6–5 有元器件引线的非支撑孔，
最低可接受条件
.....................................................25
表7–1 SMT引线成形后的最小引线长度 ...........................26
表7-2 表面贴装元器件 .....................................................28
表7–3 尺寸要求 -片式元器件 – 仅有底部端子 .................29
表7-4 尺寸要求 – 片式元器件 – 矩形或方形
端元器件 –1，3或5面端子
....................................30
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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表7–5 尺寸要求 – 圆柱体帽形端子 ..................................31
表 7–6 尺寸要求 – 城堡形端子 ..........................................32
表 7–7 尺寸要求 – 扁平鸥翼形引线 ..................................33
表7–8 尺寸要求 - 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .........34
表7–9 尺寸要求 –J形引线 ...............................................35
表7–10 尺寸要求 – 垛形／I形连接 .....................................36
表7–11 尺寸要求 – 扁平焊片引线 ......................................37
表7-12 尺寸要求 – 仅有底部端子的高外形元器件 .............38
表7-13 尺寸要求 – 内弯L形带状引线 ................................39
表7–14 尺寸要求 - 有可塌落焊料球的表面贴装面
阵列元器件
............................................................40
表7–15 有非塌落焊料球的表面贴装面阵列元器件 .............41
表7–16 柱栅阵列元器件 .....................................................41
表7–17 尺寸要求 - QFN ....................................................42
表 7–18 尺寸要求 – 底部散热面端子 ..................................43
表7–19 尺寸要求 – 平头柱连接 ..........................................44
表8-1 需清洗表面的标志 .................................................45
表8–2 清洁度测试标志 .....................................................46
表10–1 涂层厚度................................................................49
表11–1 检查焊接连接所用放大装置 ...................................52
表11–2 放大装置的应用 – 其他 ..........................................52
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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焊接的电⽓和电⼦组件要求
1 总则
1.1 范围 本标准规定了焊接的电气和电子组件的制造方法和要求。过去的电子组装焊接标准提供
了较全面的规则和技术。为了更全面地理解本标准的推荐性规定和要求，可将本标准与IPC-HDBK-
001和IPC-A-610一起使用。
1.2 ⽬的 本标准描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收要求。本标准的目的是通
过制程控制方法来确保产品质量在生产期间的一致性。本标准无意排斥任何元器件安装程序，也无
意排斥为实现电气连接所采用的任何助焊剂和焊料涂敷程序。
1.3 分级 本标准认可电气和电子组件按最终产品的用途分类。最
终产品通常被分为三级，以反映
在可制造性、复杂性、功能要求以及验证（检验／测试）频率等方面的不同。应该认识到各级产品
之间可能是有重叠的。
用户（见1.8.13节）负责规定产品的级别，并在采购文件中说明产品的级别。
1级 普通类电⼦产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。
2级 专⽤服务类电⼦产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工
作，但该要求不严格，一般情况下不会因使用环境而导致故障。
3级 ⾼性能电⼦产品 包括以持续性优良性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间
断是
不可接受的，最终产品使用环境异常苛刻；并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备
或其它关键系统。
1.4 测量单位及应⽤ 本标准中的所有尺寸、公差以及其它测量（如温度、重量等）单位均以公制
（国际单位）表示（在括号中注明其相应的英制尺寸）。长度的尺寸和公差以毫米作为单位；精度要
求较高，用毫米表示太麻烦时，可用微米。温度用摄氏度表示。重量用克表示。
1.4.1 尺⼨的验证 除非仲裁需要，不要求实际测量具体部件的安装尺寸和焊缝的尺寸及确定百分
比。确定与本标准的符合性时，本标准中所有指定的有效位数均符合ASTM E29的规定。
1.5
对要求的说明 本标准中的“应当”一词用于对材料、准备、焊接连接的过程控制或验收有要
求的任何地方。
在本标准中使用“应当”一词时，表明如不符合要求，至少会导致某一级产品产生硬件缺陷。在
“应当”要求后面的方括号中列出了对每级产品的要求。
N = 品尚未建立要求
A = 可接受
P = 制程警示
D = 缺陷
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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