IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第54页
7.5.15 底 部端⼦元器件（ BTC ） 这些 要求 也 适 用 于小 外形 集 成电 路 （无引线）（ SOICNL ） 。 本文 件中 未规 定 散 热面焊接连接不可见部分的要求 ，这些 要求 需 要 由 用户 与 制造商协商 确 定 。散 热 面的验收要求 与 设 计 和工艺 有关。需 要 考虑 的 问 题 包括但 不 仅 限 于 元器件制造商的应用说明、焊料 覆盖、空 洞 、焊料高度 等等。 焊接 此 类 元器件 时，在散 …
7.5.14.2 有⾮塌落焊料球的表⾯贴装阵列元器件 有非塌落焊料球的元器件（BGA）应当[D1D2D3]
满足表7–15中的要求。
7.5.14.3 柱栅阵列元器件 柱栅阵列（CGA）元器件应当[D1D2D3]满足表7–16的要求。
表7–15 有⾮塌落焊料球的表⾯贴装⾯阵列元器件
参数 1级，2级，3级
对准 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 a. 焊接连接满足4.18节的要求。
b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
表7–16 柱栅阵列元器件
参数 1级 2级，3级
对准 柱的偏移未违反电气间隙。 柱周边没有超出焊盘的周界。
焊接连接
满足4.18节的要求。
外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
41
--`,,,,`,`,,`,```,,`,``````,,`,-`-`,,`,,`,`,,`---
7.5.15 底部端⼦元器件（BTC） 这些要求也适用于小外形集成电路（无引线）（SOICNL）。
本文件中未规定散热面焊接连接不可见部分的要求，这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热
面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包括但不仅限于元器件制造商的应用说明、焊料
覆盖、空洞、焊料高度等等。焊接此类元器件时，在散热层中形成空洞比较常见。有要求时，焊料
应当[D1D2D3]符合文件要求。
没有明显外部引线的元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–17和图7–15中的尺寸和焊料填充要
求。
有些封装结构的趾部未露
出，或在封装外部露出的趾部上没有连续的可焊接表面，这将不能形成趾
部填充。
IPC-7093提供了底部端子元器件的工艺指南，包含了通过广泛讨论底部端子元器件工艺开发问题所
得出的推荐性要求。
组装方法和材料使用获得持续成功的根本是工艺开发和控制。工艺验证和控制可替代X 射线／目视检
查，只要具有证明符合性的客观证据。
表7–17 尺⼨要求 - QFN
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A50%（W）；注125%（W）；注1
趾部偏移（元器件端子的外边缘） B 不允许
最小末端连接宽度 C50%（W） 75%（W）
最小侧面连接长度 D 注4
焊料填充厚度 G 注3
最小趾部（末端）填充高度 F 注2，注5 注2，注5
端子高度 H 注5
导热盘的焊料覆盖 注4
焊盘宽度 P 注2
端子宽度 W 注2
散热面的空洞要求
注6
注1： 不违反最小电气间隙。
注2： 未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3： 润湿明显。
注4： 不可目视检查的特征，见4.18.3节。
注5： （H）=引线可焊表面的高度，如果有。一些封装结构在侧面没有连续可焊表面，不要求趾部（端部）填充。
注6：
验收要求需要由制造商和用户协商确定。
图7–15 底部端⼦元器件
C
A
P
W
G
H
F
2
1
D
IPC-001e-7-015
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
42
7.5.16 具有底部散热⾯端⼦的元器件（D-Pak） 本文件中没有描述不可见的散热面的焊接要求，
这些要求需要由用户与制造商协商确定。散热面的验收要求与设计和工艺有关。需要考虑的问题包
括但不仅限于元器件制造商的使用说明、焊料覆盖、空洞、焊料高度、等等。如要求，焊料应当[D1
D2D3]满足文件的要求，焊接此类元器件时，在散热面上形成空洞比较常见。
注：除散热面端子外的引线要求采用同类型引线端子的要求。
具有底部散热面端子的元器件形成的连接应当[D1D2D3]满足表7–18中的尺寸和焊料填充要求。
表 7–18 尺⼨要求 – 底
部散热⾯端⼦
参数（除散热⾯外所有连接） 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
SMT端子的贴装和焊接应当[D1D2D3]满足同类型引线
端子的验收要求
趾部偏移 B
最小末端连接宽度 C
最小侧面连接长度 D
最大跟部填充高度 E
最小跟部填充高度 F
焊料填充厚度 G
引线厚度 T
参数（仅适于散热⾯的连接） 1级，2级，3级
散热面侧面偏移，图7–16 不大于端子宽度的25%
散热面末端偏移 无偏移
散热面末端连接宽度 100%润
湿末端接触区域内的焊盘
散热面空洞要求 注1
注1：
验收要求需要由制造商和用户协商建立。
图7–16 具有底部散热⾯端⼦的元器件
IPC-001e-7-016
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
43
--`,,,,`,`,,`,```,,`,``````,,`,-`-`,,`,,`,`,,`---