IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第30页
5.4.1.6 绝缘⽪套管 （焊接 到穿 孔、 钩 形和焊锡 杯 接线柱的导线） 在 焊接到穿 孔、钩形和焊锡杯接线柱上的导线上安 装绝缘皮 套管 时， 套管 应当 [D1D2D3] 没 有如 裂 口、孔 洞 、 裂 缝 或暴露导 体等 损伤 。 套管 应当 [D1D2D3] 紧 套 在 导线绝缘皮 上 ，且至少 覆盖绝缘皮 6.0mm[0.236in] 或导线直 径 的 两倍 ， 取两者 中的 较大 值，并 要覆盖焊接端子 之 外的接…
5.4.1.2 维修环 当要求有维修环时，
如图5–6所示，导线应当[N1P2D3]有足
够的长度以允许至少进行一次现场维
修。
5.4.1.3 应⼒释放 如果元器件未用夹
子或粘合剂，或其他方式固定时，至少
一个元器件引线应当[D1D2D3]具有应
力释放（见图5–7）。当元器件已用夹子
或粘合剂，或其他方式固定时，所有引
线都应当[D1D2D3]有应力释放。连接
到接线柱上的导线应当[A1P2D3]具有
应力释放。
5.4.1.4 引线或导线的缠绕⽅向 导线
或引线连接到要求缠绕的接线柱上时，
可以顺时针或逆时针缠绕（
与潜在的应
力施加方向一致）。引线或导线的曲率
应当[A1P2D3]连续，并且不应当[A1D2
D3]妨碍其它引线或导线在接线柱上的
缠绕，或与自身重叠或相互交迭。
5.4.1.5 串联绕接 如果有3个或以上
双叉、塔形或穿孔接线柱要连接到一
起，可以用一根连续的单股公共导线逐
一从接线柱到接线柱连接（见图5–8）。
跳线的非缠绕部分导线应当[D1D2D3]
内含弯曲，以释放环境负载张力。第一
个和最后一个接线柱的连接都应当[D1
D2D3]满足对单个接线柱的缠绕要求。
串联绕接还应当[A1P2D3]满足
以下要
求：
a. 对于中间的塔形接线柱，导线要绕绕或交叉缠绕每个接线柱。
b. 对于中间的双叉接线柱，导线要穿过中间的槽，接触每个接线柱的底部，或接触之前已安装好的
导线。
c. 对于中间的穿孔接线柱，导线要至少接触每个中间接线柱的两个不相邻面。
表5–2 接线柱的焊接要求
条件 1级 2级 3级
A．焊接起始面的环形填充及润湿 270° 330°
B．焊接起始面上焊盘被润湿焊料覆盖的百分比 75%
图5–5 绝缘间隙测量
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图5–6 导线布线维修环
1. 维修环 2. ⽆维修环
2
1
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图5–7 应⼒释放⽰例
IPC-001e-5-007
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5.4.1.6 绝缘⽪套管（焊接到穿孔、钩
形和焊锡杯接线柱的导线） 在焊接到穿
孔、钩形和焊锡杯接线柱上的导线上安
装绝缘皮套管时，套管应当[D1D2D3]
没有如裂口、孔洞、裂缝或暴露导体等
损伤。
套管应当[D1D2D3]紧套在导线绝缘皮
上，且至少覆盖绝缘皮6.0mm[0.236in]
或导线直径的两倍，取两者中的较大
值，并要覆盖焊接端子之外的接线柱。
5.4.1.7 引线和导线的末端伸出 引线
和导线伸出接线柱的末端长度应该不大
于引线直径的1倍。应当[D1D2D3]满足
最小电气间隙要求。
5.4.2 双叉接线柱和塔形接线柱
5.4.2.1 导线和引线缠绕 – 塔形和直针形接线柱 引线和导线应当[D1D2D3]满足表5–3的要求
，并应
该在焊接前以机械方式固定到接线柱上（图5–9）。机械固定应该防止被连接部件在焊接时发生移
动。
对于直针形接线柱，接线柱顶部的导线应当[A1P2D3]至少低于接线柱顶部1倍的导线直径。
图5-8 串联绕接
IPC-001e-5-008
表5–3 导线在塔形和直针形接线柱上的放置
条件 1级 2级 3级
引线／导线与接线柱柱干的缠绕接触<90° 缺陷
引线／导线与接线柱柱干的缠绕接触>90°且<180° 可接受 制程警示 缺陷
引线／导线与接线柱柱干的缠绕接触≥180° 可接受
缠绕接触>360°，并与自身重叠，注1 可接受 缺陷
导线违反最小电气间隙 缺陷
注1: 接线柱柱干超过360°，并仍保持与柱干接触，可看作是过缠绕或螺旋缠绕，不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°并与自身
重叠，没有保持与柱干接触，则视为导线重叠，是缺陷。见图1–1和图1–2。
图5–9 导线和引线缠绕
1. 上绕线槽
2. 下绕线槽
3. 接线柱基座
1
2
3
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5.4.2.2 ⼩线规导线（AWG30或更细）端⼦ 作为5.4.2.1节要求的例外，AWG30（美国线规30#）
导线或更细的导线应当[D1D2D3]满足表5–4的缠绕要求。
5.4.2.3 侧⾯进线连接 – 双叉接线柱 实际连接中，除总线外，应该将最粗的导线放于底部，从粗到
细依序向上放置导线。只要能保证最小电气间隙，引线或导线末端可以伸出接线柱的基座。连接应
该保证导线之间、导线与接线柱基板之间的间隙至少达到1个导线绝缘皮的厚度。
从接线柱侧面
进线缠绕柱干时，应当[D1D2D3]梳理穿过槽口的导线或元器件引线。导线可缠绕到
接线柱的任何一个柱干上。导线至少应当[A1P2D3]与柱干的一个棱角有效接触（见图5–10），并应当
[D1D2D3]满足表5–5的要求。作为例外，对于1级和2级组件，直径为0.75mm[0.0295in]或更粗的导线
／引线可以直接从柱干中间穿过。
表5–6列出了未满足最低缠绕要求的侧面进线连接的加固要求，导线或引线应当[A1P2D3]伸出接线柱
的柱干，并接触接线柱的基座或之前已安装好的导线。
表5–4 AWG30及更细导线的缠绕要求
条件 1级 2级 3级
<180° 可接受 缺陷
180°至<360° 可接受 制程警示 缺陷
≥360° 可接受
图5–10 双叉接线柱的的侧⾯进线连接和缠绕
IPC-001e-5-010
表5–5 双叉接线柱导线的放置 – 侧⾯进线
条件 1级 2级 3级
<90°缠绕 缺陷
≥90°缠绕 可接受
>360°且导线末端与自身重叠，注1 可接受 缺陷
违反最小电气间隙 缺陷
注1: 导线缠绕接线柱柱干超过360°，并仍保持与柱干接触，可看作是过缠绕或螺旋缠绕，不是缺陷。导线缠绕接线柱超过360°
并与自身重叠，没有保持与柱干接触，则视为导线重叠，是缺陷。见图1–1和图1–2。
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