IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第13页
焊接的电⽓和电⼦组件要求 1 总则 1.1 范围 本 标准 规 定 了 焊接的电气和电子组件的制造 方法 和要求 。 过去的电子组装焊接标准 提 供 了较 全面的 规则 和技术 。为了更 全面 地理解本 标准的 推荐 性 规 定和要求 ， 可 将本 标准 与 IPC - HDBK - 001 和 IPC - A - 610 一起 使 用 。 1.2 ⽬的 本 标准 描述了 焊接的电气和电子组件 所 用的材料、 方法 和验收要求 。本 标…
表7–5 尺寸要求 – 圆柱体帽形端子 ..................................31
表 7–6 尺寸要求 – 城堡形端子 ..........................................32
表 7–7 尺寸要求 – 扁平鸥翼形引线 ..................................33
表7–8 尺寸要求 - 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .........34
表7–9 尺寸要求 –J形引线 ...............................................35
表7–10 尺寸要求 – 垛形／I形连接 .....................................36
表7–11 尺寸要求 – 扁平焊片引线 ......................................37
表7-12 尺寸要求 – 仅有底部端子的高外形元器件 .............38
表7-13 尺寸要求 – 内弯L形带状引线 ................................39
表7–14 尺寸要求 - 有可塌落焊料球的表面贴装面
阵列元器件
............................................................40
表7–15 有非塌落焊料球的表面贴装面阵列元器件 .............41
表7–16 柱栅阵列元器件 .....................................................41
表7–17 尺寸要求 - QFN ....................................................42
表 7–18 尺寸要求 – 底部散热面端子 ..................................43
表7–19 尺寸要求 – 平头柱连接 ..........................................44
表8-1 需清洗表面的标志 .................................................45
表8–2 清洁度测试标志 .....................................................46
表10–1 涂层厚度................................................................49
表11–1 检查焊接连接所用放大装置 ...................................52
表11–2 放大装置的应用 – 其他 ..........................................52
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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焊接的电⽓和电⼦组件要求
1 总则
1.1 范围 本标准规定了焊接的电气和电子组件的制造方法和要求。过去的电子组装焊接标准提供
了较全面的规则和技术。为了更全面地理解本标准的推荐性规定和要求，可将本标准与IPC-HDBK-
001和IPC-A-610一起使用。
1.2 ⽬的 本标准描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收要求。本标准的目的是通
过制程控制方法来确保产品质量在生产期间的一致性。本标准无意排斥任何元器件安装程序，也无
意排斥为实现电气连接所采用的任何助焊剂和焊料涂敷程序。
1.3 分级 本标准认可电气和电子组件按最终产品的用途分类。最
终产品通常被分为三级，以反映
在可制造性、复杂性、功能要求以及验证（检验／测试）频率等方面的不同。应该认识到各级产品
之间可能是有重叠的。
用户（见1.8.13节）负责规定产品的级别，并在采购文件中说明产品的级别。
1级 普通类电⼦产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。
2级 专⽤服务类电⼦产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工
作，但该要求不严格，一般情况下不会因使用环境而导致故障。
3级 ⾼性能电⼦产品 包括以持续性优良性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间
断是
不可接受的，最终产品使用环境异常苛刻；并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备
或其它关键系统。
1.4 测量单位及应⽤ 本标准中的所有尺寸、公差以及其它测量（如温度、重量等）单位均以公制
（国际单位）表示（在括号中注明其相应的英制尺寸）。长度的尺寸和公差以毫米作为单位；精度要
求较高，用毫米表示太麻烦时，可用微米。温度用摄氏度表示。重量用克表示。
1.4.1 尺⼨的验证 除非仲裁需要，不要求实际测量具体部件的安装尺寸和焊缝的尺寸及确定百分
比。确定与本标准的符合性时，本标准中所有指定的有效位数均符合ASTM E29的规定。
1.5
对要求的说明 本标准中的“应当”一词用于对材料、准备、焊接连接的过程控制或验收有要
求的任何地方。
在本标准中使用“应当”一词时，表明如不符合要求，至少会导致某一级产品产生硬件缺陷。在
“应当”要求后面的方括号中列出了对每级产品的要求。
N = 品尚未建立要求
A = 可接受
P = 制程警示
D = 缺陷
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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例：
[A1P2D3]是1级可接受，2级制程警示，3级缺陷。
[N1D2D3]是1级未建立要求，2级和3级均为缺陷。
[A1A2D3]是1级和2级均可接受，3级缺陷。
[D1D2D3]是对所有级别都是缺陷。
对于1级产品是缺陷的特征意味着对于2级和3级产品也是缺陷。对于2级产品是缺陷的特征意味着对
于3级产品也是缺陷，但对于可采用较低标准要求的1级产品可能不是缺陷。
“应该”
一词反映了推荐性规定，用于反映仅作为指南的业界普遍采用的惯例和程序。
⽰意图和插图⽤于帮助解释本标准所述的⽂字要求。⽂字总是优先于图表。
IPC-HDBK-001是本标准的配套文件，它由IPC技术委员会汇编，包含了与本标准有关的说明和指导
性信息，尽管这份手册不是本标准的一部分，但认为本标准不够明确时，读者可将这份手册作为辅
助资料查阅。
当段落旁出现航天飞机符号，表明J-STD-001E的单行本J-STD-001ES《航天应用电子部件》对这一
段
有不同的要求。J-STD-001ES标准不适用，除非采购文件明确要求采用该单行本。
1.5.1 部件缺陷和制程警⽰ 部件特性或状况不符合本标准要求时，可将其分类为部件缺陷或部件
制程警示。
缺陷是可能会影响产品在最终使用环境下的外观、装配或功能的状况，或由制造商规定的其他风险
因素（见1.8.5节）。缺陷应当[D1D2D3]由制造商在设计、服务和客户要求的基础上鉴定、文档化和处
置。处置是确定如何处置缺陷产品，包括但不仅限于返工、报废、照常使
用或维修。
制程警示是材料、设备操作、工艺要求或制程发生变化而导致的一种状况（不是缺陷），但不影响外
观、装配、或产品的功能。本标准末列出所有的制程警示。应该监控部件的制程警示数据（见11.3
节），但部件无需处置。
用户（见1.8.13节）有责任定义适用于产品的其他缺陷或特有缺陷，而制造商（见1.8.5节）有责任鉴
别其组装过程中特有的缺陷和制程警示（见1.13.2节）。
1.5.2 材料和⼯艺不符合 由于所采用材料或工艺不符合本标准要求，而发现生产的部件有缺陷，
应当[D1D2D3]对这些部件进行处置。这种处置应当[D1D2D3]考虑到不符合对部件
功能的潜在影响，
如部件可靠性和设计寿命（使用寿命）等。
注：材料和工艺不符合，不同于部件缺陷或部件制程警示，材料／工艺不符合通常不会导致部件外
观明显变化，但会影响部件的性能，例如被污染的焊料、焊料合金成分不正确（根据图纸或程序）
等。
1.6 ⼀般要求 使用本标准时，要求协商确定产品所属的等级。如果用户和制造商未协商确定且文
档化验收等级时，制造商可以确定产品等级。
本标准所述焊接操作、设备和状况的前提是电气／电子电路已按表1–1所列规范进行了设计
和生产。
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