IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第63页
h. 紧 固件 - 组装 图 标 识为需 要 进 行加 固 的 紧固 件 应当 [D1D2D3] 用加 固 材料加 固 ： a. 大致相 对的 两个 位置 ， 加 固 材料 至少 覆盖 紧固 件 周 长 的 25 % 。 b. 单 个 加 固 点 ， 加 固 材料 至少 覆盖 紧固 件 周 长 的 50 % 。 10.3.1 加固 加 固 应当 [D1D2D3] ： a. 完 全 固 化 ，均 匀 分 布。 b. 无暴露元器件导 体 、…
10.2.2 灌封材料性能要求 所施加的灌封剂应当[N1D2D3]完全固化，分布均匀，且仅覆盖组装图
／文件所规定的那些区域。灌封剂应当[D1D2D3]无影响组件运行或密封特性的气泡、起泡或裂口等
缺陷。灌封材料中应当[N1P2D3]无明显的裂纹、波纹、白斑、桔皮或皱褶。次要表面的漩涡纹、条
纹或流动纹不看作是缺陷。
10.2.3 灌封材料返⼯ 清除和替换灌封材料的程序应当[N1N2D3]文档化，以备审核。
10.2.4 灌封材料检查 应当[A1P2D3]按11.2节
对灌封进行目检。
10.3 加固（粘合剂） 当要求加固而图纸没有给出要求时，应当[D1D2D3]采用下列要求。
a. 放置 - 加固材料不应当[P1D2D3]接触元器件引线密封处，除非选用了在其工作环境下，不会损伤
元器件／组件的材料。
b. ⽔平安装的⽆护套轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两侧。加固材料的填
充长度应当[D1D2D3]为元器件长度的50%～100%。最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度的
25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
c.
垂直安装的⽆护套轴向引线元器件 - 应当[N1D2D3]在元器件的周围大致均匀地施加最少两点加固
材料。对于每点加固材料，其应当[N1D2D3]接触元器件本体高度的25%（最低）～100%（最高）。
只要不违反10.3节a点要求，加固材料轻微流入器件本体底部是可接受的。粘合剂至少应当[D1D2
D3]粘接元器件周长的25%。
d. 带护套的轴向引线元器件 - 加固材料应当[N1D2D3]接触元器件的两个端面及其所粘接的表面。最
小填充高度
至少应当[N1D2D3]为元器件高度的25%。最大填充高度应当[P1D2D3]不超过元器件高
度的50%，并应当[N1D2D3]满足10.3节a点的要求。本条款要求不适用于带护套的玻璃体轴向引线
元器件（见10.3节e点）。
e. 玻璃体元器件 - 对于带护套的玻璃体元器件，在其裸露的玻璃体表面，比如元器件的两个端面，
都不应当[N1D2D3]有加固材料。加固材料应当[N1N2D3]施加在元器件的两边。加固材料填充长度
应当[N1D2D3]为元器件长度的50%～100
%。加固材料的最小填充高度应当[D1D2D3]为元器件高度
的25%。对于最大填充高度，在整个元器件本体的长度范围内，元器件的顶部应当[N1P2D3]可见。
f. 最长尺⼨为其⾼度的径向引线元器件（如CKR电容，单列直插（SIP）⽹络电阻） - 加固材料的填
充高度应当[N1D2D3]为每个元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。
对于四个以内元器件组成的紧密阵列，两个外端面的填充高度要求应当[N1D2D3]与单个元器件的
要求一样。
此外，应当[N1D2D3]粘接这些元器件相互接触的顶部内表面，且粘接长度为元器件宽
度的50%。
对于四个以上元器件组成的紧密阵列，加固方式应当[N1D2D3]与上述的四个元器件组成的阵列一
致；除此以外，每个内部器件都应当[N1D2D3]加固于印制板表面。
g. 最长尺⼨为其直径或长度的径向引线元器件（如TO5半导体等）-对于圆柱形元器件，至少应
当[N1D2D3]在元器件四周均匀布放三点加固
材料进行加固，对于每一个加固点，粘接材料接触元
器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固材料轻微流入器
件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
矩形元器件应当[N1D2D3]在元器件的每个角上用一点粘接材料粘接。对于每个加固点，加固材料
接触元器件的高度应当[N1D2D3]为元器件本体高度的25%（最小）～100%（最大）。加固
材料轻微
流入器件本体底部是可接受的，只要不违反10.3节a点的要求。
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h. 紧固件 - 组装图标识为需要进行加固的紧固件应当[D1D2D3]用加固材料加固：
a. 大致相对的两个位置，加固材料至少覆盖紧固件周长的25%。
b. 单个加固点，加固材料至少覆盖紧固件周长的50%。
10.3.1 加固 加固应当[D1D2D3]：
a. 完全固化，均匀分布。
b. 无暴露元器件导体、桥接非公共导体和／或违反设计电气间隙的的空洞或气泡。
c. 基板和径向引线元器件
底部之间无桥接。该要求不适用于作为文档化工艺组成部分的粘接或底部
填充。
d. 无污染物。
e. 未阻碍应力释放。
10.3.2 加固（检查） 可不借助放大装置对加固点进行目检。以仲裁为目的检查，可以采用1.75倍
至4倍的放大装置。
11 产品保证
11.1 要求处置的硬件缺陷 要求进行处理的硬件缺陷在整个标准中都做了标注。返工包含在12.1节
中。
11.2 检验⽅法
11.2.1 ⼯艺验证检验 对于3级产品，工艺验证检验
应当[N1N2D3]包括：
a. 监督操作过程：以确定作业惯例、方法、程序及书面检查计划都得到了正确的实施。
b. 检验：监测产品质量。
11.2.2 ⽬检 应当[N1D2D3]根据已建立的过程控制计划（见11.3节）或进行100%的目检（见1.11
节）评估组件。敷形涂覆、加固或灌封检验应当[N1D2D3]在焊接和清洗工艺检验后进行，且不能和
焊接和清洗工艺检验结合在一起进行。
11.2.2.1 放⼤装置 目检所用的放大
倍数至少应当[A1P2D3]采用表11–1和表11–2所列的最低倍数，
也可使用相应检查范围内的其它放大倍数。放大倍数要求应当[D1D2D3]根据被检查器件的尺寸而
定。当组件上各元器件焊盘宽度大小不一时，可使用较大的放大倍数检查整个组件。在检查放大倍
数下无法判定为缺陷的产品是可接受的。仲裁放大倍数只用于验证在检查放大倍数下判定为缺陷但
又不能完全确定的情况。
放大装置的公差是所选用放大倍数的±15%。应该对放大装置进行适当地维护和校准（见IPC-OI-
645）。为有助于目检评估，可能有必要提供辅助照明。
11.2.2.2 照明 见4.2.3节。
11.2.3 抽样检查 抽样检查应当[N1P2D3]仅作为按11.3节规定建立的文档化过程控制系统的一部
分。
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11.3 过程控制要求 过程控制主要目标是持续减少在制程、产品或服务中的变异因素，以提供满
足或超过客户要求的产品或工艺。IPC-9191、EIA-557–1或其他用户认可的系统等过程控制工具可作
为实施过程控制的指南。
3级产品制造商应当[N1N2D3]建立并实施文档化的过程控制系统。
如已建立文档化的过程控制系统，则该系统应当[N1D2D3]规定过程控制系统和纠正措施的范围。它
可能是或可能不是“统计过程控制”系统。“统计过程控制”（SPC）的使用是可选的，应该根据诸
如设计的
稳定性、批量大小、产量以及制造商的需要等因素而定（见11.4节）。
过程控制方法应当[N1D2D3]用于生产焊接电气电子组件的各个生产工艺的规划、实施和评估。其基
本原理、实施策略、手段以及技术都可根据具体的公司、操作、或有关终端产品要求的过程控制及
其能力所考虑的变量，以不同的次序加以应用。
当决定或要求使用文档化的过程控制体系时，如果过程纠正措施实施失败或采用的纠
正措施连续无
效，就应当[N1D2D3]停止纠正活动，并修改这些过程控制及其相关文件。
11.3.1 机会数的确定 除非过程控制计划另有规定，互连点的总数用作衡量缺陷或制程警示百分
比。在计算给定的印制板组件的机会总数时，每个表面贴装端子、每个通孔端子和每个接线柱端子
做为一个单独的机会。为纠正措施做计算时，一个特殊互连点（如导通孔、孔中引线、引线-焊盘）
的缺陷特征或制程警示只能计算一次。更多
信息见IPC-9261。
表11–1 检查焊接连接所⽤放⼤装置
焊盘宽度或焊盘直径
1
放⼤倍数
检查放⼤范围 仲裁放⼤最⼤倍数
>1.0mm[0.0394in] 1.5倍-3倍 4倍
>0.5至≤1.0mm[0.0197–0.0394in] 3倍-7.5倍 10倍
≥0.25至≤0.5mm[0.00984–0.0197in] 7.5倍-10倍 20倍
<0.25mm[0.00984in] 20倍 40倍
注1：
用于连接和／或安装元器件的导电图形部分。
表11–2 放⼤装置的应⽤ – 其他
清洁度（符合8.3.4节要求的清洗工艺） 不要求放大，见注1
清洁度（符合8.3.4节要求的免洗工艺） 注1
敷形涂覆／灌封（10.1节和10.2节） 注1、注2
其他（元器件及导线损伤等） 注1
标记注2
注1： 目检可能要求使用放大装置，例如有细节距器件或高密度组件时，需要放大以检查污染是否影响产品的外形、装配和功
能。
注2：
若使用放大装置，最大放大倍数不可超过4倍。
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